[发明专利]α‑IGZO薄膜传感阵列的影像传感器及其制备方法有效
申请号: | 201310437965.2 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN103681717B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 徐开文;钟凡 | 申请(专利权)人: | 徐廷贵 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/77 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙)33213 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 314500 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | α‑IGZO薄膜传感阵列的影像传感器及其制备方法,属于半导体器件及其制备方法技术领域,包括呈交叉排列的一组栅极线和一组数据线、以及由所述栅极线和数据线所界定的呈阵列状排布的像素单元,所述像素单元包括一个薄膜晶体管器件和一个光电二极管器件,所述薄膜晶体管器件,包括相对形成沟道的源极和漏极,所述源极和漏极之间设置有α‑IGZO薄膜岛,所述漏极与数据线连接。通过用α‑IGZO TFT制成α‑SiH PIN传感器,应用于实时X射线医疗影像(荧光透视)系统和/或无损测试系统,进而改进系统性能。使用α‑IGZO TFT后的迁移率要比目前商用非晶硅TFT的高出10~15倍,具有较低的截止电流,其信噪比也降低了约30%。大幅提高了实时医疗X射线影像品质。 | ||
搜索关键词: | igzo 薄膜 传感 阵列 影像 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
α‑IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,其特征在于,包括呈交叉排列的一组栅极线(1)和一组数据线(2)、以及由所述栅极线(1)和数据线(2)所界定的呈阵列状排布的像素单元(3),所述像素单元(3)包括一个薄膜晶体管器件(4)和一个光电二极管器件(5),每个薄膜晶体管器件(4)连接相应的栅极线(1)和数据线(2),每个光电二极管器件(5)连接偏压线(9)和薄膜晶体管器件(4)相应的漏极(22);所述薄膜晶体管器件(4),包括相对形成沟道的源极(21)和漏极(22),所述源极(21)和漏极(22)之间设置有α‑IGZO薄膜岛(17)和刻蚀台阶岛(16),且α‑IGZO薄膜岛(17)和刻蚀台阶岛(16)均位于栅极绝缘层(13)上方,刻蚀台阶岛(16)沉积于α‑IGZO薄膜岛(17)上方;所述漏极(22)与数据线(2)连接;上半的所述栅极线(1)连接第一栅极驱动器(10a),下半的所述栅极线(1)连接第二栅极驱动器(10b);所述数据线(2)上侧连接第一电荷放大器(6a),下侧连接第二电荷放大器(6b)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐廷贵,未经徐廷贵许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310437965.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光二极管
- 下一篇:一种电极引出结构、阵列基板以及显示装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的