[发明专利]α‑IGZO薄膜传感阵列的影像传感器及其制备方法有效
申请号: | 201310437965.2 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN103681717B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 徐开文;钟凡 | 申请(专利权)人: | 徐廷贵 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/77 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙)33213 | 代理人: | 吴秉中 |
地址: | 314500 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | igzo 薄膜 传感 阵列 影像 传感器 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于半导体器件及其制备方法技术领域,具体涉及α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器及其制备方法。
背景技术
随着人们自我保健意识的逐渐增强,各种无损伤医疗检测方法医学影像(如X光胸透)受到人们的青睐。TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)平板X 射线传感器是数字影像技术中至关重要的元件。由于用非晶硅制作PIN光电二极管传感器成本低和平板工业中读取信号的主动矩阵非晶硅TFT的技术成熟,非晶硅技术在大型医疗影像应用中很广泛。
目前,传感器通常采用薄膜晶体管平板结构。非晶硅TFT迁移率很低,0.5~1 cm2 /Vs,为了能为实时荧光透视应用提供高品质的影像,要求系统要有很高的帧率(>30Hz),低的截止电流和信噪比。
上个世纪末,工业界尝试用低温多晶硅TFT解决以上问题。低温多晶硅TFT有较高的迁移率,大约50~150 cm2/Vs ,并且可以整合成α-Si PIN 传感器。然而因为激光结晶的复杂工艺以及相应的均匀性问题,使得它难以应用于大平板制作。同时高的漏电流造成TFT开关比低于6,这也增大了读取时的本底噪声。 表1把α-IGZO TFT技术与现有的应用于医疗影像系统的TFT技术作了对比(表1: 非晶硅TFT,多晶硅TFT以及α-IGZO TFT技术的对比)。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷不足,本发明的目的在于提供α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,通过用α-IGZO TFT制成α-Si:H PIN传感器,应用于实时X射线医疗影像(荧光透视)系统和/或无损测试系统,进而改进系统性能。使用α-IGZO TFT后的迁移率要比目前商用非晶硅TFT的高出10~15倍, 具有较低的截止电流,其信噪比也降低了约30%。大幅提高了实时医疗X射线影像品质。
α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,包括呈交叉排列的一组栅极线和一组数据线、以及由所述栅极线和数据线所界定的呈阵列状排布的像素单元,所述像素单元包括一个薄膜晶体管器件和一个光电二极管器件,每个薄膜晶体管器件连接相应的栅极线和数据线,每个光电二极管器件连接偏压线和薄膜晶体管器件相应的漏极;
所述薄膜晶体管器件,包括相对形成沟道的源极和漏极,所述源极和漏极之间设置有α-IGZO薄膜岛,所述漏极与数据线连接。
所述数据线连接电荷放大器,所述电荷放大器连接多路选择器,所述多路选择器连接模数转换器。
所述上半的栅极线连接第一栅极驱动器,所述下半的栅极线连接第二栅极驱动器。
所述上半的栅极线两侧分别连接第一栅极驱动器和第三栅极驱动器,所述下半的栅极线两侧分别连接第二栅极驱动器和第四栅极驱动器。
所述数据线上侧连接第一电荷放大器,下侧连接第二电荷放大器。
α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,还包括位于衬底之上的栅电极、覆盖衬底和栅电极上的栅极绝缘层、 位于栅极绝缘层上方且在源极和漏极之间的α-IGZO薄膜岛和刻蚀台阶岛、位于源极上设置有PIN台阶、以及位于PIN台阶上的透明电极,所述透明电极连接偏压线。
本发明的另一目的在于提供上述影像传感器的制备方法,包括以下步骤:
(一).在衬底上沉积栅电极并构造出栅极线和间距;
(二).依次沉积栅极绝缘层、α-IGZO薄膜层和刻蚀台阶层;
(三).构造出刻蚀台阶岛;
(四).构造出α-IGZO薄膜岛;
(五).沉积源-漏电极层;
(六).沉淀并刻蚀出PIN台阶和透明电极;
(七).构造出源极和漏极;
(八).沉积第一保护层;
(九).构造出连接TFT的漏极和数据线间的孔、连接PIN传感器和偏压线间的孔和预开边缘接触片的孔;
(十).沉积并构造出数据线、偏压线和接触片;
α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器的制备方法,其特征在于,还包括:
(十一).沉积第二保护层,打开接触片;
(十二).平面化涂覆SOG或BCB形成平面层,沉积CsI形成闪烁层;
(十三).带式自动键合出栅极驱动器和电荷放大器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的