[发明专利]α‑IGZO薄膜传感阵列的影像传感器及其制备方法有效
| 申请号: | 201310437965.2 | 申请日: | 2013-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN103681717B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
| 发明(设计)人: | 徐开文;钟凡 | 申请(专利权)人: | 徐廷贵 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/77 |
| 代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙)33213 | 代理人: | 吴秉中 |
| 地址: | 314500 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | igzo 薄膜 传感 阵列 影像 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,其特征在于,包括呈交叉排列的一组栅极线(1)和一组数据线(2)、以及由所述栅极线(1)和数据线(2)所界定的呈阵列状排布的像素单元(3),所述像素单元(3)包括一个薄膜晶体管器件(4)和一个光电二极管器件(5),每个薄膜晶体管器件(4)连接相应的栅极线(1)和数据线(2),每个光电二极管器件(5)连接偏压线(9)和薄膜晶体管器件(4)相应的漏极(22);
所述薄膜晶体管器件(4),包括相对形成沟道的源极(21)和漏极(22),所述源极(21)和漏极(22)之间设置有α-IGZO薄膜岛(17)和刻蚀台阶岛(16),且α-IGZO薄膜岛(17)和刻蚀台阶岛(16)均位于栅极绝缘层(13)上方,刻蚀台阶岛(16)沉积于α-IGZO薄膜岛(17)上方;所述漏极(22)与数据线(2)连接;
上半的所述栅极线(1)连接第一栅极驱动器(10a),下半的所述栅极线(1)连接第二栅极驱动器(10b);所述数据线(2)上侧连接第一电荷放大器(6a),下侧连接第二电荷放大器(6b)。
2.如权利要求1所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,其特征在于,所述数据线(2)连接电荷放大器(6),所述电荷放大器(6)连接多路选择器(7),所述多路选择器(7)连接模数转换器(8)。
3.如权利要求1所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,其特征在于,上半的栅极线(1)两侧分别连接第一栅极驱动器(10a)和第三栅极驱动器(10c),下半的栅极线(1)两侧分别连接第二栅极驱动器(10b)和第四栅极驱动器(10d)。
4.如权利要求1所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,其特征在于,还包括位于衬底(11)之上的栅电极(12)、覆盖衬底(11)和栅电极(12)上的栅极绝缘层(13)、位于栅极绝缘层(13)上方且在源极(21)和漏极(22)之间的α-IGZO薄膜岛(17)和刻蚀台阶岛(16)、位于源极(21)上设置有PIN台阶(19)、以及位于PIN台阶(19)上的透明电极(20),所述透明电极(20)连接偏压线(9)。
5.制备如权利要求1所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(一).在衬底(11)上沉积栅电极(12)并构造出栅极线(1)和间距;
(二).依次沉积栅极绝缘层(13)、α-IGZO薄膜层(14)和刻蚀台阶层(15);
(三).构造出刻蚀台阶岛(16);
(四).构造出α-IGZO薄膜岛(17);
(五).沉积源-漏电极层(18);
(六).沉淀并刻蚀出PIN台阶(19)和透明电极(20);
(七).构造出源极(21)和漏极(22);
(八).沉积第一保护层(23);
(九).构造出连接TFT的漏极(22)和数据线(2)间的孔、连接PIN传感器和偏压线(9)间的孔和预开边缘接触片(24)的孔;
(十).沉积并构造出数据线(2)、偏压线(9)和接触片(24)。
6.如权利要求5所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器的制备方法,其特征在于,还包括:
(十一).沉积第二保护层(25),打开接触片(24);
(十二).平面化涂覆SOG或BCB形成平面层(26),沉积CsI形成闪烁层(27);
(十三).带式自动键合出栅极驱动器(10)和电荷放大器(6)。
7.如权利要求5所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器的制备方法,其特征在于,所述栅电极(12)为由1500~2500Å的Al和500~1500Å的Mo构成的双层结构或者由500~1000Å的Mo、1500~2500Å的Al和500~1000Å的Mo构成的三层结构;所述α-IGZO薄膜层(14)厚度为500~1000Å;所述PIN台阶(19)为由500~1000Å的N-α-Si:H、1~2.0um的Iα-Si:H和300~1000Å的P+α-Si:H构成的三层结构;所述数据线(2),栅极线(1)和接触片(24)均为由500~1000Å的Mo、1.0~2.0um的Al和500~1000Å的Mo构成的三层结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





