[发明专利]α‑IGZO薄膜传感阵列的影像传感器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310437965.2 申请日: 2013-09-24
公开(公告)号: CN103681717B 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 徐开文;钟凡 申请(专利权)人: 徐廷贵
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/77
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙)33213 代理人: 吴秉中
地址: 314500 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: igzo 薄膜 传感 阵列 影像 传感器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,其特征在于,包括呈交叉排列的一组栅极线(1)和一组数据线(2)、以及由所述栅极线(1)和数据线(2)所界定的呈阵列状排布的像素单元(3),所述像素单元(3)包括一个薄膜晶体管器件(4)和一个光电二极管器件(5),每个薄膜晶体管器件(4)连接相应的栅极线(1)和数据线(2),每个光电二极管器件(5)连接偏压线(9)和薄膜晶体管器件(4)相应的漏极(22);

所述薄膜晶体管器件(4),包括相对形成沟道的源极(21)和漏极(22),所述源极(21)和漏极(22)之间设置有α-IGZO薄膜岛(17)和刻蚀台阶岛(16),且α-IGZO薄膜岛(17)和刻蚀台阶岛(16)均位于栅极绝缘层(13)上方,刻蚀台阶岛(16)沉积于α-IGZO薄膜岛(17)上方;所述漏极(22)与数据线(2)连接;

上半的所述栅极线(1)连接第一栅极驱动器(10a),下半的所述栅极线(1)连接第二栅极驱动器(10b);所述数据线(2)上侧连接第一电荷放大器(6a),下侧连接第二电荷放大器(6b)。

2.如权利要求1所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,其特征在于,所述数据线(2)连接电荷放大器(6),所述电荷放大器(6)连接多路选择器(7),所述多路选择器(7)连接模数转换器(8)。

3.如权利要求1所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,其特征在于,上半的栅极线(1)两侧分别连接第一栅极驱动器(10a)和第三栅极驱动器(10c),下半的栅极线(1)两侧分别连接第二栅极驱动器(10b)和第四栅极驱动器(10d)。

4.如权利要求1所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器,其特征在于,还包括位于衬底(11)之上的栅电极(12)、覆盖衬底(11)和栅电极(12)上的栅极绝缘层(13)、位于栅极绝缘层(13)上方且在源极(21)和漏极(22)之间的α-IGZO薄膜岛(17)和刻蚀台阶岛(16)、位于源极(21)上设置有PIN台阶(19)、以及位于PIN台阶(19)上的透明电极(20),所述透明电极(20)连接偏压线(9)。

5.制备如权利要求1所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器的方法,其特征在于,包括以下步骤:

(一).在衬底(11)上沉积栅电极(12)并构造出栅极线(1)和间距;

(二).依次沉积栅极绝缘层(13)、α-IGZO薄膜层(14)和刻蚀台阶层(15);

(三).构造出刻蚀台阶岛(16);

(四).构造出α-IGZO薄膜岛(17);

(五).沉积源-漏电极层(18);

(六).沉淀并刻蚀出PIN台阶(19)和透明电极(20);

(七).构造出源极(21)和漏极(22);

(八).沉积第一保护层(23);

(九).构造出连接TFT的漏极(22)和数据线(2)间的孔、连接PIN传感器和偏压线(9)间的孔和预开边缘接触片(24)的孔;

(十).沉积并构造出数据线(2)、偏压线(9)和接触片(24)。

6.如权利要求5所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器的制备方法,其特征在于,还包括:

(十一).沉积第二保护层(25),打开接触片(24);

(十二).平面化涂覆SOG或BCB形成平面层(26),沉积CsI形成闪烁层(27);

(十三).带式自动键合出栅极驱动器(10)和电荷放大器(6)。

7.如权利要求5所述的α-IGZO薄膜传感阵列的影像传感器的制备方法,其特征在于,所述栅电极(12)为由1500~2500Å的Al和500~1500Å的Mo构成的双层结构或者由500~1000Å的Mo、1500~2500Å的Al和500~1000Å的Mo构成的三层结构;所述α-IGZO薄膜层(14)厚度为500~1000Å;所述PIN台阶(19)为由500~1000Å的N-α-Si:H、1~2.0um的Iα-Si:H和300~1000Å的P+α-Si:H构成的三层结构;所述数据线(2),栅极线(1)和接触片(24)均为由500~1000Å的Mo、1.0~2.0um的Al和500~1000Å的Mo构成的三层结构。

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