[发明专利]一种电能表电路板结构及该结构的加工工艺有效

专利信息
申请号: 201310433171.9 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN103517555A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 郭黎光 申请(专利权)人: 苏州银河龙芯科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215021 江苏省苏州市工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电能表电路板结构及该结构的加工工艺,通过采用单边背光支架与单边液晶,可实现将原分布于电路板背面的大部分插装器件尽可能的设置于单面背光支架的下方,实现插装器件的插装方向与单面背光支架及单面液晶方向一致,使得90%以上的插装器件均位于电路板正面上,便于后续同时进行波峰焊接固定,降低人工焊接的工作量,提高工作效率,降低加工成本,保证焊接质量。同时,通过将卡口抗攻击器件集成于抗攻击器件电路板上,并采用插接方式将抗攻击器件电路板与电路板连接固定,保证卡座与电路板间电气连接的稳定性与可靠性,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 电能表 电路板 结构 加工 工艺
【主权项】:
一种电能表电路板结构,其特征在于,包括电路板、焊接固定于所述电路板背面上的贴片元件,插装固定于所述电路板正面的背光支架与液晶,所述液晶固定于所述背光支架上;所述电路板上还设置有插装器件,所述一部分插装器件位于所述背光支架的下方,该部分插装器件的插装方向与所述背光支架以及液晶的插装方向一致。
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