[发明专利]一种电能表电路板结构及该结构的加工工艺

权利要求书

1.一种电能表电路板结构，其特征在于，包括电路板、焊接固定于所述电路板背面上的贴片元件，插装固定于所述电路板正面的背光支架与液晶，所述液晶固定于所述背光支架上；

所述电路板上还设置有插装器件，所述一部分插装器件位于所述背光支架的下方，该部分插装器件的插装方向与所述背光支架以及液晶的插装方向一致。

2.如权利要求1所述的电能表电路板结构，其特征在于，所述背光支架与所述液晶分别为单排引脚设计，形成单边背光支架与单排液晶。

3.如权利要求1所述的电能表电路板结构，其特征在于，所述背光支架下方的插装器件包括电解电容、锂电池、蜂鸣器与ESAM插座。

4.如权利要求3所述的电能表电路板结构，其特征在于，所述电解电容包括电源滤波输入电容、载波电源输出电容、以及单片机系统5V电源输出电容。

5.如权利要求1所述的电能表电路板结构，其特征在于，所述电路板的一侧还固定连接有卡座，所述卡座包括卡座主体与固定于所述卡座主体上的抗攻击器件电路板，所述抗攻击器件电路板上集成有卡口抗攻击器件，所述抗攻击器件电路板与所述电路板间电连接固定。

6.如权利要求5所述的电能表电路板结构，其特征在于，所述抗攻击器件电路板与所述电路板焊接固定或插装固定。

7.一种电能表电路板结构的加工工艺，其特征在于，具体工艺流程如下：

（一）、PCB板的加工；

（二）、在PCB板的背面进行贴片焊接：将贴片元件的引脚上粘上含有锡粉的粘贴胶，使用贴装机将贴片元件粘贴固定于电路板上，然后加热使锡粉融化焊接；

（三）、正面插装固定：将电路板正面上分布的插装器件与原设定分布于电路板背面上的插装器件中的一部分插装固定于电路板正面上，其中，该部分插装器件如：电解电容、锂电池、蜂鸣器与ESAM插座集中插装固定于电路板一端上；

（四）、将单边液晶安装固定于单边背光支架上，之后将单边背光支架插装固定于电路板正面上，电解电容、锂电池、蜂鸣器与ESAM插座均位于单边背光支架下方内侧；

（五）、对电路板正面上的插装器件进行焊接固定；

（六）、将电路板背面上的部分插装器件插接于电路板上，后采用人工手工焊接固定。

8.如权利要求7所述的电能表电路板结构加工工艺，其特征在于，第五步骤中采用波峰焊接固定方式。

9.如权利要求7所述的电能表电路板结构加工工艺，其特征在于，所述电路板上与所述插装器件对应位置处设置有插装孔。

10.如权利要求8所述的电能表电路板结构加工工艺，其特征在于，电路板加工时还采用焊接工装，在波峰焊接前将设置有元器件的电路板放于所述焊接工装上，所述焊接工装上与所述电路板上各插装器件的引脚对应位置处设置有通孔，所述焊接工装还用于支撑电路板，防止焊接时的高温变形。