[发明专利]一种电能表电路板结构及该结构的加工工艺有效

专利信息
申请号: 201310433171.9 申请日: 2013-09-22
公开(公告)号: CN103517555A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 郭黎光 申请(专利权)人: 苏州银河龙芯科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215021 江苏省苏州市工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电能表 电路板 结构 加工 工艺
【说明书】:

技术领域

发明属于智能电能表加工制造技术领域,具体涉及一种电能表电路板结构及该结构的加工工艺。

背景技术

随着我国智能电网建设工程不断向前推进,智能电表作为智能电网终端的一环,安装规模也在不断的扩大,2011年和2012年国家电网智能电表计划招标量都超过了5000万只,2013年国家电网智能电表计划招标量也将在5000万只以上,目前传统电能表市场已经从高速增长期进入适度增长期,整个行业竞争更加激烈,行业利润率下降,而且随着中国劳动力及材料成本的提高,智能电表行业公司产品毛利正在逐渐被压缩,在制材料成本空间越来越小的情况下,控制用工成本、提高生产效率是提高产品毛利率最有效的手段。

目前智能电表结构比较紧凑,按照其功能模块分为以下几个部分:液晶显示模块、CPU控制单元、负荷控制单元、电能计量单元、IC卡接口单元、数据通讯单元(载波通讯、红外通讯、485通讯、秒脉冲及计量脉冲输出)以及电源单元。

由于“单相智能电能表形式规范”中明确规定了液晶显示模块、IC卡接口及载波通讯接口的位置,从电表各个电路单元的布局来说,只能在有限的空间内做最优化的布局。

目前多数智能电表供应商采取的结构形式上差不多,液晶显示单元普遍采用双排针的方式,此种方式在液晶焊接完毕后,液晶下方不能再放置其他插接器件,而且由于空间限制,液晶位置以外的其他空间能放置体积较大器件的空间也很有限,从而使得整板的插接器件分布在PCB线路板两面,在后期的波峰焊固定时,先将一面上的插装器件插接于电路板上,后在波峰焊机上走一遍波峰焊,然后将电路板另一面的插装器件插装于电路板上,由于之前一面上已焊接有插装器件,无法进行波峰焊,所以另一面的插装器件只能采用人工手工焊接,从而在生产过程中增加人工、增加工序,既增加工时长又增加加工成本,生产效率较低,且焊接质量较差。

IC卡接口单元多数采用焊接或者引线连接的电气连接方式,不适宜批量生产,无法做到智能电能表电路板的规格统一,由于产品生产品种较多存在成品库存的压力。而且IC卡接口与电路板间连接的稳定性与可靠性较差。

因此,鉴于以上问题,有必要提出一种新型的电能表电路板结构及加工工艺,以实现对电路板上的元器件进行合理的排布,使得大部分的插装器件均位于电路板一面上,便于后续的波峰焊接固定,降低人工焊接的工作量,提高工作效率,降低加工成本,保证焊接质量,同时改善IC卡接口的电气连接方式,保证IC卡接口与电路板间连接的稳定性与可靠性。

发明内容

为解决现有技术中插装器件分布于电路板两面上,在一面的插装器件波峰焊接后,无法对另一面也进行波峰焊,只能采用人工手工焊接,既增加工时长又增加加工成本,存在生产效率较低,焊接质量较差等问题。本发明提供了一种电能表电路板结构及该结构的加工工艺,以实现对电路板上的元器件进行合理的排布,使得大部分的插装器件均位于电路板一面上,便于后续的波峰焊接固定,降低人工焊接的工作量,提高工作效率,降低加工成本,保证焊接质量。

根据本发明的目的提出的一种电能表电路板结构,包括电路板、焊接固定于所述电路板背面上的贴片元件,插装固定于所述电路板正面的背光支架与液晶,所述液晶固定于所述背光支架上;

所述电路板上还设置有插装器件,所述一部分插装器件位于所述背光支架的下方,该部分插装器件的插装方向与所述背光支架以及液晶的插装方向一致。

优选的,所述背光支架与所述液晶分别为单排引脚设计,形成单边背光支架与单排液晶。

优选的,所述背光支架下方的插装器件包括电解电容、锂电池、蜂鸣器与ESAM插座。

优选的,所述电解电容包括电源滤波输入电容、载波电源输出电容、以及单片机系统5V电源输出电容。

优选的,所述电路板的一侧还固定连接有卡座,所述卡座包括卡座主体与固定于所述卡座主体上的抗攻击器件电路板,所述抗攻击器件电路板上集成有卡口抗攻击器件,所述抗攻击器件电路板与所述电路板间电连接固定。

优选的,所述抗攻击器件电路板与所述电路板焊接固定或插装固定。

一种电能表电路板结构的加工工艺,具体工艺流程如下:

(一)、PCB板的加工;

(二)、在PCB板的背面进行贴片焊接:将贴片元件的引脚上粘上含有锡粉的粘贴胶,使用贴装机将贴片元件粘贴固定于电路板上,然后加热使锡粉融化焊接;

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