[发明专利]电子组件模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201310429630.6 | 申请日： | 2013-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN104241255A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张珉硕;郑泰成;金光明 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金玉兰;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种将电子组件安装在基底的背对的表面上以提高集成度的电子组件模块及其制造方法，电子组件模块包括：第一基底，包括形成在第一基底的背对的表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的背对的表面上；第一模制部分，包封安装在第一基底的上表面上的电子组件；第二基底，包括形成在第二基底中并且结合到第一基底的下表面的贯穿部分，以将安装在第一基底的下表面上的电子组件容纳在贯穿部分中；以及第二模制部分，包封安装在第一基底的下表面上的电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：第一基底，包括形成在第一基底的背对的表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的背对的表面上；第一模制部分，包封安装在第一基底的上表面上的电子组件；第二基底，包括形成在第二基底中并且结合到第一基底的下表面的贯穿部分，以将安装在第一基底的下表面上的电子组件容纳在贯穿部分中；以及第二模制部分，包封安装在第一基底的下表面上的电子组件。
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