[发明专利]电子组件模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：

第一基底，包括形成在第一基底的背对的表面上的安装电极；

多个电子组件，安装在第一基底的背对的表面上；

第一模制部分，包封安装在第一基底的上表面上的电子组件；

第二基底，包括形成在第二基底中并且结合到第一基底的下表面的贯穿部分，以将安装在第一基底的下表面上的电子组件容纳在贯穿部分中；以及

第二模制部分，包封安装在第一基底的下表面上的电子组件。

2.根据权利要求1所述的电子组件模块，其中，至少一个电子组件具有一个暴露在外的表面。

3.根据权利要求2所述的电子组件模块，其中，第二模制部分具有设置为与第二基底的下表面共面的下表面。

4.根据权利要求2所述的电子组件模块，其中，第二模制部分的外表面、第二基底的下表面和安装在贯穿部分中的所述至少一个电子组件的暴露表面共面设置。

5.根据权利要求2所述的电子组件模块，其中，第二基底包括：电极焊盘，形成在第二基底的上表面上以电连接到第一基底；外部连接端子，形成在第二基底的下表面上以进行外部电连接。

6.根据权利要求2所述的电子组件模块，其中，第一模制部分或第二模制部分的厚度与具有一个暴露在外的表面的电子组件的安装厚度相同。

7.根据权利要求1所述的电子组件模块，所述电子组件模块还包括设置在第一基底和第二基底之间的绝缘部分。

8.根据权利要求2所述的电子组件模块，所述电子组件模块还包括屏蔽部分，其中，屏蔽部分形成为覆盖第一模制部分的外表面和电子组件的暴露在第一模制部分的外部的暴露表面。

9.一种制造电子组件模块的方法，所述方法包括以下步骤：

准备第一基底，所述第一基底包括形成在第一基底的背对的表面上的安装电极；

将至少一个电子组件安装在第一基底的上表面上；

将所述至少一个电子组件和第二基底同时安装在第一基底的下表面上；以及

包封安装在第一基底的下表面上的所述至少一个电子组件。

10.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：在将电子组件安装在第一基底上之后，在第一基底的上表面上形成第一模制部分。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成第一模制部分的步骤包括：形成第一模制部分，使得安装在第一基底的上表面上的所述至少一个电子组件的一个表面暴露在第一模制部分的外部。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，形成第一模制部分的步骤包括：

设置第一基底使得所述至少一个电子组件的一个表面与模具的内表面面接触；以及

通过将塑模树脂注入到模具中形成第一模制部分。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述至少一个电子组件和第二基底同时安装的步骤包括：

在第一基底的下表面上涂覆焊膏；

将电子组件和第二基底安装在焊膏上；以及

通过硬化焊膏将电子组件和第二基底固定地结合到第一基底的下表面。

14.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括：在同时安装所述至少一个电子组件和第二基底之后，在第一基底和第二基底之间形成绝缘层。

15.根据权利要求9所述的方法，其中，在同时安装所述至少一个电子组件和第二基底的步骤中，将第二基底安装成使得所述一个电子组件被容纳在形成在第二基底中的贯穿部分中。

16.根据权利要求10所述的方法，其中，在包封安装在第一基底的下表面上的电子组件的步骤中，在形成在第二基底中的贯穿部分中形成第二模制部分。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，形成第二模制部分的步骤包括：

设置第二基底使得设置在第二基底的贯穿部分中的所述至少一个电子组件的一个表面和第二基底的下表面与模具的内表面面接触；

通过将塑模树脂注入到模具中形成第二模制部分。