[发明专利]电子组件模块及其制造方法

说明书

本申请要求于2013年6月24日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0072236号韩国专利申请的优先权，本申请公开的内容通过引用被包含于此。

技术领域

本发明涉及一种电子组件模块及其制造方法，更具体地讲，涉及一种将电子组件安装在基底的背对的表面上以提高集成度的电子组件模块及其制造方法。

背景技术

近来，在电子市场中对便携装置的需求显著地增加，因此，对于安装在其中的电子组件的小型化和轻便化的需求持续增加。

为了实现电子组件的小型化和轻便化，需要这样的技术，例如，用来将多个分离装置形成为一个芯片的系统级芯片（SOC）技术，或者用来将多个分离装置集成到单个封装件中的系统封装（SIP）技术，以及用来使独立安装的组件的尺寸减小的技术。

为了制造具有小尺寸和高性能的电子组件模块，已经开发了一种将电子组件安装在基底的背对的表面上的结构。

然而，当电子组件被安装在基底的背对的表面上时，会难以在其上形成外部连接端子。

即，由于电子组件被安装在基底的背对的表面上，所以不能够精确地确定形成外部连接端子的位置。从而，需要一种使得外部连接端子能够容易地形成的双面安装类型的电子组件模块以及一种容易地制造双面安装类型的电子组件模块的方法。

【引用文献】

【专利文件1】

（专利文件1）：第2003-092377号日本专利特许公开

发明内容

本发明的一方面提供了一种用来在基底的背对的表面上安装电子组件的双面安装类型的电子组件模块。

本发明的另一方面提供了一种容易地制造双面安装类型的电子组件模块的方法。

根据本发明的一方面，提供了一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：第一基底，包括形成在第一基底的背对的表面上的安装电极；多个电子组件，安装在第一基底的背对的表面上；第一模制部分，包封安装在第一基底的上表面上的电子组件；第二基底，包括形成在第二基底中并且结合到第一基底的下表面的贯穿部分，以将安装在第一基底的下表面上的电子组件容纳在贯穿部分中；以及第二模制部分，包封安装在第一基底的下表面上的电子组件。

至少一个电子组件可以具有一个暴露在外的表面。

第二模制部分可以具有设置为与第二基底的下表面共面的下表面。

第二模制部分的外表面、第二基底的下表面和安装在贯穿部分中的所述至少一个电子组件的暴露表面可以共面设置。

第二基底可以包括形成在第二基底的上表面上以电连接到第一基底的电极焊盘和形成在第二基底的下表面上以进行外部电连接的外部连接端子。

第一模制部分或第二模制部分的厚度可以与具有一个暴露在外的表面的电子组件的安装厚度相同。

所述电子组件模块还可以包括设置在第一基底和第二基底之间的绝缘部分。

所述的电子组件模块还可以包括屏蔽部分，其中，屏蔽部分形成为覆盖第一模制部分的外表面和电子组件的暴露在第一模制部分的外部的暴露表面。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造电子组件模块的方法，所述方法包括以下步骤：准备包括在其背对的反向表面上形成有安装电极的第一基底；将至少一个电子组件安装在第一基底的上表面上；将所述至少一个电子组件和第二基底同时安装在第一基底的下表面上；以及包封安装在第一基底的下表面上的所述至少一个电子组件。

所述方法还可以包括：在将电子组件安装在第一基底上之后，在第一基底的上表面上形成第一模制部分。

形成第一模制部分的步骤可以包括：形成第一模制部分，使得安装在第一基底的上表面上的所述至少一个电子组件的一个表面暴露在第一模制部分的外部。

形成第一模制部分的步骤可以包括：将第一基底设置成使得所述至少一个电子组件的一个表面与模具的内表面形成表面接触；以及通过将塑模树脂注入到模具中形成第一模制部分。

同时安装所述至少一个电子组件和第二基底的步骤可以包括：在第一基底的下表面上涂覆焊膏；将电子组件和第二基底安装在焊膏上；以及通过硬化焊膏使电子组件和第二基底固定地结合到第一基底的下表面。

所述方法还可以包括：在同时安装所述至少一个电子组件和第二基底之后，在第一基底和第二基底之间形成绝缘层。

在同时安装所述至少一个电子组件和第二基底的步骤中，可以安装第二基底使得所述至少一个电子组件被容纳在形成在第二基底中的贯穿部分中。

在包封安装在第一基底的下表面上的电子组件的步骤中，可以在形成在第二基底中的贯穿部分中形成第二模制部分。