[发明专利]LED晶片用荧光膜拾取装置有效
申请号: | 201310415404.2 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN104425333B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 高允成;金泰宪 | 申请(专利权)人: | 普罗科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国仁川广域市南洞区南村洞6*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的LED晶片用荧光膜拾取装置为,将附着在胶带上的荧光膜,从胶带上分离(detaching)的LED晶片用荧光膜拾取装置,其特征在于具备为了吸着所述荧光膜附着的胶带下面,由吸着孔形成的支撑体;以及具备与吸着于上述支撑体的胶带的下面接触的接触针,上述接触针刮削上述荧光膜附着的胶带的下面,从而可将上述荧光膜从上述胶带分离;并包含刮削构件、作动构件以及拾取头,刮削构件在水平方向上可滑动地配置于支撑体;作动构件将上述刮削构件针对上述支撑体往水平方向移动;拾取头配置于上述支撑体的上侧,通过上述刮削构件的接触针,将从上述胶带分离的荧光膜吸着之后上升,使上述荧光膜分离(detaching)。 | ||
搜索关键词: | led 晶片 荧光 拾取 装置 | ||
【主权项】:
一种LED晶片用荧光膜拾取装置,其将附着于胶带的荧光膜从所述胶带上分离,所述LED晶片用荧光膜拾取装置的特征在于包括:支撑体,形成着吸着孔以吸着所述荧光膜附着的所述胶带下面;接触针,接触吸着于所述支撑体的所述胶带的下面;刮削构件,沿着水平方向可滑动地配置于所述支撑体,以使附着着所述荧光膜的所述胶带的下面在被所述接触针括削后,将所述荧光膜从所述胶带中分离;作动构件,将所述刮削构件,针对所述支撑体往水平方向移动;以及拾取头,配置在所述支撑体上侧,通过所述刮削构件的接触针将从所述胶带分离的所述荧光膜吸着并上升,从而将所述荧光膜分离,其中,所述作动构件包括推构件以及弹性构件,所述推构件将刮削构件相对所述支撑体沿着水平的一侧方向推动而移动,所述弹性构件将通过所述推构件往一侧方向移动的所述刮削构件往反方向复原,所述作动构件的所述推构件能够上下升降作动,并包括形成为向垂直方向倾斜的第1倾斜面,所述刮削构件配置于所述支撑体,且与所述推构件的第1倾斜面接触,并且相对所述第1倾斜面滑动而水平移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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