[发明专利]LED晶片用荧光膜拾取装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED晶片用荧光膜拾取装置，更明确地说，是将附着于胶带上的多个荧光膜分离后将其配置于封装或基板上供给的LED晶片用荧光膜拾取装置。

背景技术

在荧光膜附着在具有粘着力的胶带的状态下，切削(sawing)各个荧光膜然后与胶带传递到下一个制程。

如图1所示，附着于胶带(T)状态的多个荧光膜(P)逐一顺序地从胶带(T)分离然后附着于LED晶片。因此，将荧光膜(F)附着于LED晶片从而可以制造发出白色光的LED元件。将荧光膜(F)附着于LED晶片的方法比将荧光物质粉末混合的液体合成树脂外敷于LED晶片然后制造LED元件的方法，有着可以更精确地调整荧光体厚度的优点。

近年来，LED晶片趋于小型化，从而附着于LED晶片的荧光膜(P)的尺寸也变得很小，而荧光膜的材质也有柔软度变强的情形。

因此，为了将一个小且柔软度较强的荧光膜(F)附着于LED晶片，因此需要有可以从胶带(T)有效地分离荧光膜的装置。

发明内容

需要解决的课题

本发明是如上所述为了解决其必要性而产出的发明，本发明的目的是，提供即使在荧光膜附着于柔软度较强的胶带或附着在胶带的较小荧光膜的情况下，也能从胶带可以很容易地分离荧光膜的结构的LED晶片用荧光膜拾取装置。

课题的解决手段

为了解决上述目的，本发明的LED晶片用荧光膜拾取装置为，将附着在胶带上的荧光膜，从胶带上分离(detaching)的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于：具备为了吸着所述荧光膜附着的胶带下面，由吸着孔形成的支撑体；以及具备与吸着于上述支撑体的胶带的下面接触的接触针，上述接触针刮削上述荧光膜附着的胶带的下面，从而可将上述荧光膜从上述胶带分离；并包含刮削构件、作动构件以及拾取头，刮削构件在水平方向上可滑动地配置于支撑体；作动构件将上述刮削构件针对上述支撑体往水平方向移动；拾取头配置于上述支撑体的上侧，通过上述刮削构件的接触针，将从上述胶带分离的荧光膜吸着之后上升，使上述荧光膜分离(detaching)。

发明效果

如上所述，为了达成上述目标，本发明LED晶片用荧光膜拾取装置，具有在不损坏尺寸较小的荧光膜的情况下，将其从胶带分离的分离(detaching)效果。

此外，本发明LED晶片用荧光膜拾取装置，具有如下效果：附着在柔软度强、厚度薄的胶带的荧光膜，也可以有效地将其从胶带上分离。

附图说明

图1为显示荧光膜附着于胶带状态的剖面图。

图2至图5为说明根据本发明中第1实施例的LED晶片用荧光膜拾取装置的剖面图。

符号说明

10:支撑体

11:吸着孔

12:外径部

13:凹部

15:真空路径

20:刮削构件

21:接触针

22:第2倾斜面

30:作动构件

31:推构件

311:第1倾斜面

32:弹性构件

40:拾取头

43:筒夹

41:吸着套

42:吸着路径

T:胶带

P:荧光膜

具体实施方式

以下，参照图式而详细说明根据本发明的LED晶片用荧光膜拾取装置。

图2至图5为说明根据本发明中第1实施例的LED晶片用荧光膜拾取装置的剖面图。

如图2所示，本实施例的LED晶片用荧光膜拾取装置具备支撑体(10)，刮削构件(20)，作动构件(30)以及拾取头(40)。

附着着荧光膜(P)的胶带(T)配置并支撑于支撑体(10)的上面。在支撑体(10)的上面上形成吸着孔(11)，在支撑体(10)的中心部形成与吸着孔(11)连结的真空通路(15)。通过由吸着孔(11)传递的真空，胶带(T)固定于支撑体(10)的上面。

在支撑体(10)的上面外周形成外径部(12)。以外径部(12)包围的支撑体(10)上面部分为凹部(13)。凹部(13)形成得比外径部(12)低。外径部(12)支撑荧光膜(P)附着于胶带(T)上的荧光膜(P)的周围，凹部(13)吸着并支撑附着荧光膜(P)的部分的胶带(T)。