[发明专利]LED晶片用荧光膜拾取装置

权利要求书

1.一种LED晶片用荧光膜拾取装置，其将附着于胶带的荧光膜从所述胶带上分离，所述LED晶片用荧光膜拾取装置的特征在于包括：

支撑体，形成着吸着孔以吸着所述荧光膜附着的所述胶带下面；

接触针，接触吸着于所述支撑体的所述胶带的下面；

刮削构件，沿着水平方向可滑动地配置于所述支撑体，以使附着着所述荧光膜的所述胶带的下面在被所述接触针括削后，将所述荧光膜从所述胶带中分离；

作动构件，将所述刮削构件，针对所述支撑体往水平方向移动；以及

拾取头，配置在所述支撑体上侧，通过所述刮削构件的接触针将从所述胶带分离的所述荧光膜吸着并上升，从而将所述荧光膜分离，

其中，所述作动构件包括推构件以及弹性构件，所述推构件将刮削构件相对所述支撑体沿着水平的一侧方向推动而移动，所述弹性构件将通过所述推构件往一侧方向移动的所述刮削构件往反方向复原，所述作动构件的所述推构件能够上下升降作动，并包括形成为向垂直方向倾斜的第1倾斜面，所述刮削构件配置于所述支撑体，且与所述推构件的第1倾斜面接触，并且相对所述第1倾斜面滑动而水平移动。

2.根据权利要求1所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述刮削构件包括第2倾斜面，所述第2倾斜面形成为与所述推构件的所述第1倾斜面接触，并相对所述第1倾斜面滑动。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述弹性构件配置于所述刮削构件以及所述支撑体间，在所述推构件上升时会弹性压缩，在所述推构件下降时弹性会复原从而使所述刮削构件水平地移动。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述刮削构件的接触针上端，比邻近周围的所述支撑体上面更高地突出。

5.根据权利要求4所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述支撑体的上面包括外径部以及凹部，所述外径部支撑附着着所述荧光膜的所述胶带的所述荧光膜的周围，所述凹部相对所述外径部形成为较低，并吸着附着着所述荧光膜的部分的所述胶带，

所述刮削构件的接触针形成为相对所述支撑体的凹部突出。

6.根据权利要求1至2中任一项所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述拾取头在下降至接近附着于所述胶带上的所述荧光膜的位置的状态中，所述刮削构件的接触针相对所述荧光膜的附着位置的所述胶带的下面水平地移动，将所述荧光膜从所述胶带分离并传达至所述拾取头。

7.根据权利要求1所述的LED晶片用荧光膜拾取装置，其特征在于，所述拾取头包括筒夹以及吸着套，所述筒夹形成传达真空的吸着路径，所述吸着套由多孔性材料形成，并配置在此筒夹的终端部分，从所述吸着路径接受真空从而能够吸着所述荧光膜。