[发明专利]环境敏感电子元件封装体

摘要

本发明提供一种环境敏感电子元件封装体，包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、侧壁阻障结构以及填充层。第一基板具有至少一预定挠曲区域。第二基板配置于第一基板上方。环境敏感电子元件配置于第一基板上，且位于第一基板与第二基板之间。侧壁阻障结构位于第一基板与第二基板之间，其中侧壁阻障结构环绕环境敏感电子元件。侧壁阻障结构具有挠曲应力分散结构，其中挠曲应力分散结构位于预定挠曲区域内。填充层位于第一基板与第二基板之间，且包覆侧壁阻障结构及环境敏感电子元件。

主权项

一种环境敏感电子元件封装体，其特征在于，包括：第一基板，具有至少一预定挠曲区域；第二基板，配置于该第一基板上方；环境敏感电子元件，配置于该第一基板上，且该环境敏感电子元件位于该第一基板与该第二基板之间；至少一侧壁阻障结构，位于该第一基板与该第二基板之间，其中该侧壁阻障结构环绕该环境敏感电子元件且该侧壁阻障结构具有至少一挠曲应力分散结构，该挠曲应力分散结构位于该预定挠曲区域内；以及填充层，位于该第一基板与该第二基板之间，且包覆该侧壁阻障结构及该环境敏感电子元件。