[发明专利]环境敏感电子元件封装体

权利要求书

1.一种环境敏感电子元件封装体，其特征在于，包括：

第一基板，具有至少一预定挠曲区域；

第二基板，配置于该第一基板上方；

环境敏感电子元件，配置于该第一基板上，且该环境敏感电子元件位于该第一基板与该第二基板之间；

至少一侧壁阻障结构，位于该第一基板与该第二基板之间，其中该侧壁阻障结构环绕该环境敏感电子元件且该侧壁阻障结构具有至少一挠曲应力分散结构，该挠曲应力分散结构位于该预定挠曲区域内；以及

填充层，位于该第一基板与该第二基板之间，且包覆该侧壁阻障结构及该环境敏感电子元件。

2.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构配置于该第一基板上。

3.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构配置于该第二基板上。

4.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构包括：

至少一第一侧壁阻障结构，配置于该第一基板上；以及

至少一第二侧壁阻障结构，配置于该第二基板上，其中该第一侧壁阻障结构与该第二侧壁阻障结构交替排列于该第一基板与该第二基板之间。

5.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构的截面包括多边型、圆型或椭圆型，且该截面垂直于该第一基板。

6.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构包括：

阻障层，位于该第一基板或该第二基板上；以及

包覆层，其中该包覆层覆盖该阻障层。

7.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构包括底面积为直线型的环状结构。

8.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构包括底面积为非直线型的环状结构。

9.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该侧壁阻障结构包括底面积为直线型与非直线型组合的环状结构。

10.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该挠曲应力分散结构的数量为多个，该些挠曲应力分散结构的底面积为直线型，且平行排列于该预定挠曲区域内。

11.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该挠曲应力分散结构的数量为多个，该些挠曲应力分散结构的底面积为直线型，且行列交错排列于该预定挠曲区域内。

12.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该挠曲应力分散结构的数量为多个，该些挠曲应力分散结构的底面积为非直线型，且交替排列于该预定挠曲区域内。

13.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该挠曲应力分散结构的数量为多个，该些挠曲应力分散结构的底面积为非直线型，且不规则分布于该预定挠曲区域内。

14.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该挠曲应力分散结构的数量为多个，该些挠曲应力分散结构的俯视形状为网格状结构，且规律排列于该预定挠曲区域内。

15.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该挠曲应力分散结构的数量为多个，该些挠曲应力分散结构的底面积为岛状，且不规则分布于该预定挠曲区域内。

16.根据权利要求1所述的环境敏感电子元件封装体，其特征在于，该挠曲应力分散结构及该侧壁阻障结构与该第一基板或该第二基板为相同材质所构成，且该材质为金属或玻璃。