[发明专利]环境敏感电子元件封装体在审
申请号: | 201310392046.8 | 申请日: | 2013-09-02 |
公开(公告)号: | CN103794733A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 陈光荣;林伟义 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 祁建国;梁挥 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环境 敏感 电子元件 封装 | ||
技术领域
本发明涉及一种封装体,特别是涉及一种环境敏感电子元件封装体。
背景技术
随着显示技术的进步,显示器已朝向薄型化及可挠式发展,其中又以软性显示器(可挠性显示器)逐渐成为显示器往后发展的主要方向。利用可挠性基板取代传统硬质基板来制作软性显示器,其可卷曲、方便携带、符合安全性及产品应用广,但其较不耐高温、水、氧气阻绝性较差、耐化学药品性较差及热膨胀系数大。典型的可挠性基板可用来承载电子元件及/或用来作为盖板(cover)以对电子元件进行封装,由于可挠性基板并无法完全阻隔水气及氧气的穿透,因此水气及氧气的渗入将加速可挠性基板上之电子元件老化,进而导致电子元件的寿命减短。
为解决上述问题,部分现有技术是采用侧壁阻障(side wall barrier)结构来增加软性显示器的侧向阻水、氧气能力,其中侧壁阻障结构是形成于可挠性基板上,并且利用胶材使侧壁阻障结构与另一可挠性基板贴合,以提高软性显示器阻水、氧气的能力。然而,软性显示器在长时间挠曲下,可能造成侧壁阻障结构产生形变或破坏的情形,以致无法有效阻绝外界水气或氧气的入侵。
发明内容
本发明实施例提供一种环境敏感电子元件封装体,以改善环境敏感电子元件封装体在长时间挠曲下,其侧壁阻障结构产生形变或破坏的问题。
本发明实施例提出一种环境敏感电子元件封装体,其包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、至少一侧壁阻障结构以及填充层。第一基板具有至少一预定挠曲区域。第二基板配置于第一基板上方。环境敏感电子元件配置于第一基板上,且于第一基板与第二基板之间。侧壁阻障结构位于第一基板与第二基板之间,其中侧壁阻障结构环绕环境敏感电子元件,且侧壁阻障结构具有至少一挠曲应力分散结构。挠曲应力分散结构位于预定挠曲区域内。填充层位于第一基板与第二基板之间,且包覆侧壁阻障结构及环境敏感电子元件。
在本发明的一实施例中,侧壁阻障结构配置于第一基板上。
在本发明的一实施例中,侧壁阻障结构配置于第二基板上
在本发明的一实施例中,侧壁阻障结构包括:
至少一第一侧壁阻障结构,配置于该第一基板上;以及
至少一第二侧壁阻障结构,配置于该第二基板上,其中该第一侧壁阻障结构与该第二侧壁阻障结构交替排列于该第一基板与该第二基板之间。
在本发明的一实施例中,侧壁阻障结构的截面包括多边型、圆型或椭圆型,且截面垂直于第一基板。
在本发明的一实施例中,侧壁阻障结构包括:
一阻障层,位于该第一基板或该第二基板上;以及
一包覆层,其中该包覆层覆盖该阻障层。
在本发明的一实施例中,侧壁阻障结构包括底面积为直线型的环状结构。
在本发明的一实施例中,侧壁阻障结构包括底面积为非直线型的环状结构。
在本发明的一实施例中,侧壁阻障结构包括底面积为直线型与非直线型组合的环状结构。
在本发明的一实施例中,挠曲应力分散结构的数量为多个,挠曲应力分散结构的底面积为直线型,且平行排列于预定挠曲区域内。
在本发明的一实施例中,挠曲应力分散结构的数量为多个,挠曲应力分散结构的底面积为直线型,且行列交错排列于预定挠曲区域内。
在本发明的一实施例中,挠曲应力分散结构的数量为多个,挠曲应力分散结构的底面积为非直线型,且交替排列于预定挠曲区域内。
在本发明的一实施例中,挠曲应力分散结构的数量为多个,挠曲应力分散结构的底面积为非直线型,且不规则分布于预定挠曲区域内。
在本发明的一实施例中,挠曲应力分散结构的数量为多个,挠曲应力分散结构的俯视形状为网格状结构,且规律排列于预定挠曲区域内。
在本发明的一实施例中,挠曲应力分散结构的数量为多个,挠曲应力分散结构的底面积为岛状,且不规则分布于预定挠曲区域内。
在本发明的一实施例中,挠曲应力分散结构及侧壁阻障结构与第一基板或该第二基板为相同材质所构成,且材质为金属或玻璃。基于上述,由于本发明实施例的环境敏感电子元件封装体的基板具有预定挠曲区域,其中预定挠曲区域内的侧壁阻障结构具有挠曲应力分散结构,如此可避免环境敏感电子元件封装体在长时间挠曲下,造成侧壁阻障结构产生形变或破坏的情形,以确保环境敏感电子元件封装体阻水、氧气的能力,进而有效延长环境敏感电子元件的寿命。
为让本发明能更明显易懂,以下特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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