[发明专利]裸芯排出装置有效
申请号: | 201310390738.9 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN103681411A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 李喜澈;林锡泽 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 胡艳 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开的是一种从附装着裸芯的切割带中排出裸芯的裸芯排出装置。该裸芯排出装置包括有选择地抬升其中一个裸芯以便排出所选择的裸芯的排出单元;具有内部空间来容纳排出单元的托架,其包括具有至少一个通孔以允许排出单元通过该通孔垂直移动的上面板以及从上面板向下延伸并具有下开口的外壳;与排出单元连接从而在垂直方向上移动排出单元的驱动单元;以及插入托架的下开口中并容纳驱动单元的主体。在这种情况下,托架与主体利用磁力相互连接。 | ||
搜索关键词: | 排出 装置 | ||
【主权项】:
一种从附装着裸芯的切割带中排出所述裸芯的裸芯排出装置,该裸芯排出装置包括:有选择地抬升其中一个裸芯以便排出所选择裸芯的排出单元;具有内部空间来容纳所述排出单元的托架,所述托架包括具有至少一个通孔以允许所述排出单元通过所述通孔垂直移动的上面板,以及从所述上面板向下延伸并具有下开口的外壳;与所述排出单元连接从而在垂直方向上移动所述排出单元的驱动单元;以及插入所述托架的下开口中并容纳所述驱动单元的主体,其中所述托架与所述主体利用磁力相互连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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