[发明专利]裸芯排出装置有效
申请号: | 201310390738.9 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN103681411A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 李喜澈;林锡泽 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 胡艳 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 排出 装置 | ||
1.一种从附装着裸芯的切割带中排出所述裸芯的裸芯排出装置,该裸芯排出装置包括:
有选择地抬升其中一个裸芯以便排出所选择裸芯的排出单元;
具有内部空间来容纳所述排出单元的托架,所述托架包括具有至少一个通孔以允许所述排出单元通过所述通孔垂直移动的上面板,以及从所述上面板向下延伸并具有下开口的外壳;
与所述排出单元连接从而在垂直方向上移动所述排出单元的驱动单元;以及
插入所述托架的下开口中并容纳所述驱动单元的主体,
其中所述托架与所述主体利用磁力相互连接。
2.根据权利要求1所述的裸芯排出装置,其中限制所述排出单元向下移动的限位部设置在所述外壳的内表面上。
3.根据权利要求1所述的裸芯排出装置,其中限制所述主体插入所述托架程度的台阶部设置在所述主体的上外表面上。
4.根据权利要求3所述的裸芯排出装置,其中提供磁力的永磁体设置在所述台阶部中。
5.根据权利要求1所述的裸芯排出装置,其中所述排出单元与所述驱动单元利用磁力相互连接。
6.根据权利要求5所述的裸芯排出装置,其中所述驱动单元包括与所述排出单元连接的头部,以及
其中永磁体设置在所述头部中,以允许所述头部与所述排出单元相互连接。
7.根据权利要求1所述的裸芯排出装置,其中所述排出单元包括具有上开口的气室,并且所述排出单元通过所述驱动单元形成与所述切割带的底面紧密接触,然后,空气供给到所述气室中以局部向上充胀所述切割带。
8.根据权利要求7所述的裸芯排出装置,其中所述排出单元通过从所述托架的上面板伸出的所述驱动单元向上移动以抬升所述所选择的裸芯。
9.根据权利要求7所述的裸芯排出装置,其中多个真空孔设置在所述上面板的至少一个通孔的外围以吸住所述切割带。
10.根据权利要求1所述的裸芯排出装置,其中所述排出单元包括:
插入所述至少一个通孔中的顶出针;以及
设置在所述托架中以支撑所述顶出针的支撑面板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310390738.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于将硅片花篮转向的旋转机构
- 下一篇:芯片封装基板和结构及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造