[发明专利]裸芯排出装置有效
申请号: | 201310390738.9 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN103681411A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 李喜澈;林锡泽 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 胡艳 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排出 装置 | ||
技术领域
本发明的实施方式涉及一种裸芯排出装置,更具体地,涉及一种在半导体制造过程中,从晶圆中分离出包含半导体器件在内的裸芯从而将裸芯粘结在基片上的裸芯排出装置。
背景技术
一般,通过重复地执行一系列制造工艺,半导体器件可形成在用作半导体基片的硅晶圆上。如上所述形成的半导体器件可通过切割过程分开并可通过粘结过程粘结至基片。
执行裸芯粘结过程的装置可包括拾取模块和粘接模块,拾取模块从(被分割成包含半导体器件的裸芯的)晶圆上拾取并分离出裸芯,以及粘接模块将拾取的半导体设备贴附在基片上。拾取模块可包括支撑晶圆环(晶圆附装在该晶圆环上)的工作台单元、配置成可垂直移动从而有选择地从工作台单元所支撑的晶圆中分离出裸芯的排出装置、以及从晶圆中拾取裸芯并将裸芯安装至基片的拾取单元。
一般,裸芯排出装置可包括垂直抬升裸芯以便从切割带中分离出裸芯的排出单元、容纳排出单元的托架、垂直移动排出单元的驱动单元以及容纳驱动单元的主体。在韩国专利注册号No.10-0975500和韩国专利公告号No.10-2009-0108447中公开了如上所述裸芯排出装置的实例。
另一方面,当更换排出单元和托架以对应裸芯的尺寸时,由于相当大量的时间用于校准旋转角度以及定位排出单元和托架的中心,因此使用裸芯排出装置的裸芯粘结设施的开工率变得显著地降低。
发明内容
技术问题
本发明的实施方式提供了一种裸芯排出装置,其能够在裸芯排出装置中非常简单地更换裸芯排出单元和托架。
技术方案
根据本发明的实施方式,在从附装着裸芯的切割带中排出裸芯的裸芯排出装置中,该裸芯排出装置可包括有选择地抬升其中一个裸芯以便排出所选择裸芯的排出单元;具有内部空间来容纳排出单元的托架,其包括具有至少一个通孔以允许排出单元通过该通孔垂直移动的上面板以及从上面板向下延伸并具有下开口的外壳;与排出单元连接从而在垂直方向上移动排出单元的驱动单元;以及插入托架的下开口中并容纳驱动单元的主体。特别地,托架与主体可利用磁力相互连接。
根据本发明的实施方式,限制排出单元向下移动的限位部可设置在外壳的内表面上。
根据本发明的实施方式,限制主体插入托架程度的台阶部可设置在主体的上外表面上。
根据本发明的实施方式,提供磁力的永磁体可安置在台阶部中。
根据本发明的实施方式,排出单元与驱动单元可利用磁力相互连接。
根据本发明的实施方式,驱动单元可包括与排出单元连接的头部。特别地,永磁体可设置在头部中以允许头部与排出单元相互连接。
根据本发明的实施方式,排出单元可包括具有上开口的气室,并且排出单元通过驱动单元形成与切割带的底面紧密接触,然后,空气可供给到气室中以局部向上充胀切割带。
根据本发明的实施方式,排出单元可通过从托架的上面板伸出的驱动单元向上移动以抬升所选择的裸芯。
根据本发明的实施方式,多个真空孔设置在上面板的至少一个通孔的外围以吸住切割带。
根据本发明的实施方式,排出单元可包括插入至少一个通孔中的顶出针以及设置在托架中以支撑顶出针的支撑面板。
有益效果
如上所述,根据本发明的实施方式,在裸芯排出装置排出附装至切割带上的裸芯的情况下,裸芯排出装置可包括排出单元、容纳排出单元的托架、与排出单元连接的驱动单元以及与托架连接的主体。
主体可插入托架的下开口中,限制主体插入程度的台阶部可设置在主体的上部。特别地,利用磁力连接托架和主体的永磁体可安置在台阶部。而且,排出单元也可利用磁力与驱动单元连接。
如上所述,由于托架与主体以及排出单元与主体分别通过磁力相互连接,排出单元和托架的更换可非常容易地完成。而且,由于可利用校准槽校准销来完成排出单元和托架的旋转角度校准,因此用来更换排出单元和托架的时间可极大地减少。
附图说明
图1是使用根据本发明实施方式的裸芯排出装置的裸芯粘结装置的示意图;
图2和3是图1中裸芯排出装置的示意横剖面图;
图4和5是利用图2中裸芯排出装置排出裸芯的方法的示意横剖面图;
图6是图2中示出的托架和排出单元的立体图;
图7是排出单元从图2中示出的托架向上抬升状态的立体图;
图8是图2中示出的托架和主体的侧视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造