[发明专利]LED SMD氮气封装工艺有效
| 申请号： | 201310383056.5 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103427002A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘振亮 | 申请（专利权）人： | 刘振亮 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED SMD氮气封装工艺，包括：步骤1，烘烤SMD支架；步骤2，固晶及烤胶；步骤3，焊线；步骤4，点胶及烤胶；步骤1至步骤4均是在氮气环境中进行的。由于本发明在LED SMD封装过程中，使部分或全部工艺过程在氮气环境下进行，因此，可避免SMD支架表面的镀银层、LED芯片电极层在高温环境下与空气中的含硫气体、氧及水份产生活化反应形成氧化层或积成尘垢，提高后序焊线过程金线与支架镀银层、LED芯片电极层间的分子键合力，避免由焊线不牢引起的瞎灯；同时烤胶过程工艺也是在氮气环境下进行，提升了胶固化效果，提升了灯点良品率及品质。 | ||
| 搜索关键词： | led smd 氮气 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED SMD氮气封装工艺，包括：步骤1，烘烤SMD支架；步骤2，固晶及烤胶；步骤3，焊线；步骤4，点胶及烤胶；其特征在于，所述步骤1至步骤4均是在氮气环境中进行的。
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