[发明专利]LED SMD氮气封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装领域，特别涉及一种LED SMD氮气封装工艺。

背景技术

现有技术中的LED SMD封装工艺为：SMD支架烘烤→固晶机固晶→烤晶→焊线→点胶→烤胶→成品冲落料。现有工艺是在高温空气环境中进行，由于空气中的含硫气体、水分、灰尘均对封装过程中的LED SMD品质构成损害，降低了品质及良品率。

发明内容

本发明提供了一种LED SMD氮气封装工艺，可有效提高经LED封装工艺后的LED SMD品质。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种LED SMD氮气封装工艺，包括：步骤1，烘烤SMD支架；步骤2，固晶及烤胶；步骤3，焊线；步骤4，点胶及烤胶；步骤1至步骤4均是在氮气环境中进行的。

进一步地，步骤1包括：将SMD支架清洁后，放入真空氮气烤箱，先将其抽真空后再充入氮气，然后进行烘烤。

进一步地，在步骤1中，重复抽真空加氮气二次，在120摄氏度下烘烤2小时。

进一步地，在步骤2中，将已固好晶片的SMD支架置入真空氮气烤箱，使晶片固化胶在氮气环境中结晶。

进一步地，在步骤2中，先将已固晶的SMD支架放入真空氮气烤箱抽真空后再充入氮气，重复二次，并在150摄氏度下烘烤2小时。

进一步地，在步骤3中，在焊线的过程中，向焊线区施加氮气以提高高温焊线区的氮气浓度、降低有害气体对金线与SMD支架的镀银层及芯片电极焊线拉力的影响。

进一步地，在步骤4中，a.将第一胶置于氮气烘箱内烘烤后待用；b.将预烘烤过的第一胶与第二胶按比例混合后，加入散色剂，并用离心搅拌机搅拌均匀后，再次放入真空氮气烤箱，在抽真空后充氮气加温至70摄氏度，重复二次后取出待用；c.将焊线后的SMD支架转入真空氮气烤箱，设定温度120℃，烘烤30分钟，取出置入离子清洗机清洗后待用；d.将已焊线的SMD支架置入点胶机中，先点入SMD支架的1/2支架杯的胶，再次将已点有半杯胶的SMD支架置入真空氮气烤箱，于70摄氏度下抽真空加氮气烘烤20分钟，重复二次；e.将已抽真空半杯胶的SMD支架再次点胶至满杯后，取出放入加氮气烤箱，不抽真空，在150摄氏度下烘烤6小时。

进一步地，还包括：步骤5，将经过冲落为分散粒料的LED SMD灯点放入研磨机中研磨后清洗，再置于氮气烤箱内烘烤，以使LED SMD灯点的表面砂化。

由于本发明在LED SMD封装过程中，其工艺过程是在氮气环境下进行，因此，可避免SMD支架表面的镀银层在高温环境下与空气中的含硫气体、氧及水份产生活化反应形成氧化层或积成尘垢，从而导致直接影响并降低后序焊线过程中金线与支架银层、LED芯片电极层间的分子键合力，以致焊线不牢易瞎灯、品质及良品率降低的问题。

同时，由于封装LED胶均是在加氮气环境中结晶进行，提高了封装胶的性能，提升了LED SMD的品质。

具体实施方式

以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

申请人发现，LED SMD封装所用的芯片、支架、胶、线在常温（25℃）或低温（0℃以下）、湿度小于20%环境中品质相对稳定；在高于120℃、湿度大于50%环境中材料品质下降或损坏。焊线键合力大小，胶结晶优劣与置于高温空气中的时长、温度、灰尘多少，其他活性气体多少有直接关系。

申请人发现，现有技术中的LED封装产品在使用一段时间（例如3个月-2年及以上）后，会出现死灯、亮度变低的现象，主要是由于金属材质的SMD支架表面镀银层、芯片电极层，在支架烘烤及烤晶过程中在高温环境下易与空气中的含硫气体、氧及水份产生活化反应形成氧化层或积成尘垢，直接影响并降低后序焊线过程中金线与支架银层、LED芯片电极层间的分子键合力，表现为焊线不牢易瞎灯；品质及良品率降低。

申请人还发现：LED芯片封装胶极易受空气中的水分或其他杂质影响而降低封装效果，表现为LED SMD灯易死灯现象。

另外，在烤胶过程中，由于LED SMD灯发光胶面在胶结晶过程中会产生或凸或凹的镜面，形成LED SMD在半球形发光面上的光强分布突刺或凹陷；并在外界光照射下易产生反光，直接降低了LED SMD光效品质及批次的一致性。

为此，本发明提供了一种加氮封装工艺在遵循LED芯片封装必须的工序基础之上，将空气环境作业影响品质的工段改为在氮气环境中进行；另外，还提供了一种表面砂化研磨工艺，实现灯点表面砂化。