[发明专利]LED SMD氮气封装工艺

权利要求书

1.一种LED SMD氮气封装工艺，包括：

步骤1，烘烤SMD支架；

步骤2，固晶及烤胶；

步骤3，焊线；

步骤4，点胶及烤胶；

其特征在于，

所述步骤1至步骤4均是在氮气环境中进行的。

2.根据权利要求1所述的LED SMD氮气封装工艺，其特征在于，所述步骤1包括：

将所述SMD支架清洁后，放入真空氮气烤箱，先将其抽真空后再充入氮气，然后进行烘烤。

3.根据权利要求2所述的LED SMD氮气封装工艺，其特征在于，在所述步骤1中，重复抽真空加氮气二次，在120摄氏度下烘烤2小时。

4.根据权利要求1所述的LED SMD氮气封装工艺，其特征在于，在所述步骤2中，将已固好晶片的SMD支架置入真空氮气烤箱，使晶片固化胶在氮气环境中结晶。

5.根据权利要求4所述的LED SMD氮气封装工艺，其特征在于，在所述步骤2中，先将已固晶的SMD支架放入真空氮气烤箱抽真空后再充入氮气，重复二次，并在150摄氏度下烘烤2小时。

6.根据权利要求1所述的LED SMD氮气封装工艺，其特征在于，在所述步骤3中，在焊线的过程中，向焊线区施加氮气以提高高温焊线区的氮气浓度、降低有害气体对金线与SMD支架的镀银层及芯片电极焊线拉力的影响。

7.根据权利要求1所述的LED SMD氮气封装工艺，其特征在于，在所述步骤4中，

a.将第一胶置于氮气烘箱内烘烤后待用；

b.将预烘烤过的第一胶与第二胶按比例混合后，加入散色剂，并用离心搅拌机搅拌均匀后，再次放入真空氮气烤箱，在抽真空后充氮气加温至70摄氏度，重复二次后取出待用；

c.将焊线后的SMD支架转入真空氮气烤箱，设定温度120℃，烘烤30分钟，取出置入离子清洗机清洗后待用；

d.将已焊线的SMD支架置入点胶机中，先点入SMD支架的1/2支架杯的胶，再次将已点有半杯胶的SMD支架置入真空氮气烤箱，于70摄氏度下抽真空加氮气烘烤20分钟，重复二次；

e.将已抽真空半杯胶的SMD支架再次点胶至满杯后，取出放入加氮气烤箱，不抽真空，在150摄氏度下烘烤6小时。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的LED SMD氮气封装工艺，其特征在于，还包括：

步骤5，将经过冲落为分散粒料的LED SMD灯点放入研磨机中研磨后清洗，再置于氮气烤箱内烘烤，以使LED SMD灯点的表面砂化。