[发明专利]半导体装置

摘要

发明涉及一种半导体装置。从半导体组件(1)的上表面朝向下表面设有贯通孔(8)。在该贯通孔(8)插入有电极棒(11)。在半导体组件(1)中，在绝缘衬底(2)上配置有半导体芯片(3)。电极图案(4)配置于绝缘衬底(2)上，连接于半导体芯片(3)。树脂(7)密封绝缘衬底（2）、半导体芯片（3）以及电极图案(4)。电极部(9)配置于贯通绝缘衬底(2)以及树脂(7)的贯通孔(8)的内壁，连接于电极图案(4)。插入贯通孔(8)的电极棒(11)连接于电极部(9)。从而获得布局的自由度高、耐压高且小型化的半导体装置。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体组件，从上表面朝向下表面设有贯通孔；以及电极棒，插入所述半导体组件的所述贯通孔，所述半导体组件具有：绝缘衬底；半导体芯片，配置于所述绝缘衬底上；电极图案，配置于所述绝缘衬底上并与所述半导体芯片连接；树脂，密封所述绝缘衬底、所述半导体芯片以及所述电极图案；以及电极部，配置于贯通所述绝缘衬底以及所述树脂的所述贯通孔的内壁并与所述电极图案连接，插入所述贯通孔的所述电极棒与所述电极部连接。