[发明专利]半导体装置

权利要求书

1. 一种半导体装置，其特征在于，具备：

半导体组件，从上表面朝向下表面设有贯通孔；以及

电极棒，插入所述半导体组件的所述贯通孔，

所述半导体组件具有：

绝缘衬底；

半导体芯片，配置于所述绝缘衬底上；

电极图案，配置于所述绝缘衬底上并与所述半导体芯片连接；

树脂，密封所述绝缘衬底、所述半导体芯片以及所述电极图案；以及

电极部，配置于贯通所述绝缘衬底以及所述树脂的所述贯通孔的内壁并与所述电极图案连接，

插入所述贯通孔的所述电极棒与所述电极部连接。

2. 如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还具备：

散热器，配置于所述半导体组件的下表面；以及

绝缘材料，配置于所述贯通孔的下方，将所述电极棒与所述散热器绝缘。

3. 如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：

所述半导体组件具有重合的多个半导体组件，

在所述多个半导体组件的所述贯通孔插入有所述电极棒。

4. 如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：

所述半导体组件具有排列于同一平面的第一以及第二半导体组件，

在所述第一以及第二半导体组件的所述贯通孔插入有U字形的所述电极棒。

5. 如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述半导体组件具有上表面彼此相对的第一以及第二半导体组件，

在所述第一以及第二半导体组件的下表面分别配置有散热器，

在所述第一以及第二半导体组件的所述贯通孔插入有所述电极棒。

6. 如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，还具备：

端子，连接于所述电极棒，从所述第一以及第二半导体组件的上表面彼此之间引出。

7. 如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于：

在包含所述第一以及第二半导体组件的单元排列两个的状态下，两个单元通过所述端子而连接。

8. 如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述半导体组件具有下表面彼此相对的第一以及第二半导体组件，

所述第一以及第二半导体组件的所述下表面彼此之间配置了散热片的状态下，在所述第一以及第二半导体组件的所述贯通孔插入有所述电极棒。

9. 如权利要求8所述的半导体装置，其特征在于：

在包含所述第一以及第二半导体组件和所述散热片的单元重叠多个的状态下，在各单元的所述第一以及第二半导体组件的所述贯通孔插入有所述电极棒。

10. 如权利要求8所述的半导体装置，其特征在于：

在包含所述第一以及第二半导体组件的单元排列两个的状态下，两个单元通过所述散热片而连接。