[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201310367493.8 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104377170B | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张宏达;赖顗喆;邱启新;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一半导体结构，该半导体结构包含承载件、形成于该承载件上的线路部、及结合于该线路部上的多个半导体组件，再结合压合件于该些半导体组件上，且以绝缘层包覆该些半导体组件，之后移除该承载件。以藉由该压合件的设计，以增加相邻两半导体组件间的强度，所以当移除该承载件时，能避免该半导体组件与绝缘层间的热膨胀系数不匹配所造成的碎裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：线路部，其具有相对的第一侧与第二侧；多个半导体组件，其具有相对的第一表面及第二表面，且该些半导体组件以该第一表面而设于该线路部的第一侧；粘着材，直接设于该些半导体组件的第二表面上；压合件，其通过该粘着材而直接结合于该些半导体组件的第二表面上；以及绝缘层，其设于该线路部的第一侧，以包覆该些半导体组件。
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