[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

线路部，其具有相对的第一侧与第二侧；

多个半导体组件，其具有相对的第一表面及第二表面，且该些半导体组件以该第一表面而设于该线路部的第一侧；

粘着材，直接设于该些半导体组件的第二表面上；

压合件，其通过该粘着材而直接结合于该些半导体组件的第二表面上；以及

绝缘层，其设于该线路部的第一侧，以包覆该些半导体组件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该绝缘层还包覆该压合件。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该压合件外露于该绝缘层表面。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该粘着材还设于该绝缘层与该压合件之间。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，该粘着材为芯片粘着层或热接口材料。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该绝缘层还设于该线路部与各该半导体组件之间。

7.一种半导体封装件，包括：

线路部，其具有相对的第一侧与第二侧；

多个半导体组件，其设于该线路部的第一侧；

底胶，其设于该线路部与各该半导体组件之间；

压合件，其设于该些半导体组件上；以及

绝缘层，其设于该线路部的第一侧，以包覆该些半导体组件及该底胶；

其中，该压合件与该绝缘层之间不具有粘着材。

8.根据权利要求1或7所述的半导体封装件，其特征在于，该压合件为半导体挡片。

9.根据权利要求1或7所述的半导体封装件，其特征在于，该绝缘层的侧面与该压合件的侧面齐平。

10.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，该绝缘层还设于该压合件与该些半导体组件之间。

11.根据权利要求1或7所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括多个导电组件，其设于该线路部的第二侧。

12.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一半导体结构，其包含承载件、形成于该承载件上的线路部、及结合于该线路部上的多个半导体组件；

结合压合件于该些半导体组件上；

形成绝缘层于该线路部上以包覆该些半导体组件；以及

移除该承载件。

13.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载件为含硅的板体。

14.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体结构还包含形成于该线路部与各该半导体组件之间的底胶。

15.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该绝缘层还形成于该线路部与各该半导体组件之间。

16.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该压合件为半导体挡片。

17.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该压合件通过粘着材结合于该些半导体组件上。

18.根据权利要求17所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该粘着材为芯片粘着层或热接口材料。

19.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该绝缘层还包覆该压合件。

20.根据权利要求19所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该绝缘层后，令该压合件外露于该绝缘层表面。

21.根据权利要求12所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于移除该承载件后，外露该线路部，以供形成多个导电组件于该线路部上。

22.一种半导体封装件的制法，包括：

提供一半导体结构，其包含承载件、形成于该承载件上的线路部、及结合于该线路部上的多个半导体组件；

形成绝缘层于该线路部上以包覆该些半导体组件；

同时结合压合件于该些半导体组件与该绝缘层的表面上；以及

移除该承载件。