[发明专利]阴阳铜厚印制线路板的制造方法

摘要

本发明适用于印刷电路板加工技术领域，提供了一种阴阳铜厚印制线路板的制造方法，采用厚铜面和薄铜面分开蚀刻处理，旨在解决现有技术中无法加工精细线路的问题。该制造方法包括以下步骤提供铜箔厚度不同的印制线路板；制作导电线路，分别在厚铜面和薄铜面上制作第一导电线路和第二导电线路；以及后处理。在厚铜面上制作第一导电线路的步骤包括外层图形转移、图形镀锡和碱性蚀刻；在薄铜面上制作第二导电线路的步骤包括外层图形转移和酸性蚀刻。该方法分别在厚铜面和薄铜面上制作第一导电图形和第二导电图形，以在不同铜箔厚度的印制线路板上制作精细线路，适合加工两面铜箔厚度极差为任意值的印制线路板。

主权项

一种阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供印制线路板，所述印制线路板包括铜箔厚度不同且相对设置的厚铜面和薄铜面；制作导电线路，分别在所述厚铜面和所述薄铜面上制作第一导电线路和第二导电线路；以及后处理，在所述第一导电线路和所述第二导电线路表面制作起保护作用的阻焊层，并对所述印制线路板进行成型加工；其中，在所述厚铜面上制作所述第一导电线路，包括：外层图形转移，在所述厚铜面上制作正片线路，并裸露所述薄铜面；图形镀锡，对所述印制线路板整板镀锡，并在所述正片线路上和所述薄铜面上形成用于抵抗碱性蚀刻液的抗蚀层；碱性蚀刻，蚀刻裸露于所述抗蚀层的露铜区，并在所述厚铜面上形成所述第一导电线路；在所述薄铜面上制作第二导电线路，包括：外层图形转移，在所述薄铜面上制作负片线路，在所述厚铜面上制作抗蚀保护膜；酸性蚀刻，蚀刻所述薄铜面，并在所述薄铜面上形成第二导电线路。