[发明专利]阴阳铜厚印制线路板的制造方法

权利要求书

1.一种阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供印制线路板，所述印制线路板包括铜箔厚度不同且相对设置的厚铜面和薄铜面；

制作导电线路，分别在所述厚铜面和所述薄铜面上制作第一导电线路和第二导电线路；以及

后处理，在所述第一导电线路和所述第二导电线路表面制作起保护作用的阻焊层，并对所述印制线路板进行成型加工；

其中，在所述厚铜面上制作所述第一导电线路，包括：

外层图形转移，在所述厚铜面上制作正片线路，并裸露所述薄铜面；

图形镀锡，对所述印制线路板整板镀锡，并在所述正片线路上和所述薄铜面上形成用于抵抗碱性蚀刻液的抗蚀层；

碱性蚀刻，蚀刻裸露于所述抗蚀层的露铜区，并在所述厚铜面上形成所述第一导电线路；

在所述薄铜面上制作第二导电线路，包括：

外层图形转移，在所述薄铜面上制作负片线路，在所述厚铜面上制作抗蚀保护膜；

酸性蚀刻，蚀刻所述薄铜面，并在所述薄铜面上形成第二导电线路。

2.如权利要求1所述的阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，在制作导电线路的步骤中还包括制作菲林的步骤，具体为：根据所述印制线路板上所要配置的线路图形制作正片菲林和负片菲林，所述正片菲林设置于所述厚铜面上以制作所述正片线路，所述负片菲林设置于所述薄铜面上以制作所述负片线路。

3.如权利要求2所述的阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，对所述厚铜面进行外层图形转移的步骤包括：

贴膜，在所述厚铜面上贴附抗蚀膜层，并裸露所述薄铜面；

曝光，将所述正片菲林贴附于所述抗蚀膜层表面，在紫外光照射下，将所述正片菲林上的线路图形转移至所述厚铜面需要制作线路的位置；

显影，对经曝光处理后的所述印制线路板进行显影处理，在所述厚铜面上形成所需要的线路。

4.如权利要求3所述的阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，所述图形镀锡的步骤包括：

镀铜，在所述厚铜面上形成的线路和所述薄铜面上电镀一层加厚铜层；以及

镀锡，在所述加厚铜层上电镀一层锡，形成所述抗蚀层。

5.如权利要求4所述的阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，所述碱性蚀刻的步骤包括：

去膜，去除所述厚铜面上贴附的抗蚀膜层；

蚀刻，采用碱性蚀刻液对所述厚铜面进行蚀刻处理，所述碱性蚀刻液为氯化氨铜蚀刻液；以及

剥锡，利用剥锡液去除所述抗蚀层。

6.如权利要求2所述的阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，对所述薄铜面进行外层图形转移的步骤包括：

贴膜，在所述薄铜面和所述厚铜面上制作抗蚀掩模；

曝光，将所述负片菲林贴附于所述薄铜面的抗蚀掩模表面，在紫外光照射下，将所述负片菲林上的线路图形转移至所述薄铜面需要制作线路的位置；

显影，对经曝光处理后的所述印制线路板进行显影处理，在所述薄铜面上形成所需要的线路。

7.如权利要求6所述的阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，所述酸性蚀刻的步骤包括：

蚀刻，采用酸性蚀刻液蚀刻所述薄铜面上裸露于所述抗蚀掩模外的铜面；以及

去膜，去除所述薄铜面和所述厚铜面上的所述抗蚀掩模。

8.如权利要求7所述的阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，所述酸性蚀刻液为盐酸-三氯化铁、盐酸-氯气、盐酸-双氧水、盐酸-氯化钠或者酸性氯化铜蚀刻液。

9.如权利要求1至8任意一项所述的阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，提供印制线路板的步骤中包括：

压合，将半固化片、内层线路板和厚度不同的所述铜箔叠层并进行压合，得到所述印制线路板；

钻孔：在所述印制线路板上加工导通孔；

沉铜：对所述导通孔进行沉铜处理并在所述导通孔之孔壁形成铜层；

镀铜：对所述导通孔的孔壁与所述印制线路板的厚铜面和薄铜面镀一镀铜层。

10.如权利要求9所述的阴阳铜厚印制线路板的制造方法，其特征在于，后处理的步骤中包括：

阻焊，采用网印方式在所述厚铜面和所述薄铜面上涂覆阻焊油墨，形成所述阻焊层；

字符，采用网印方式在所述阻焊层上涂覆字符标记油墨；以及

成型，对所述印制线路板进行外形加工。