[发明专利]阴阳铜厚印制线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板加工技术领域，尤其涉及一种阴阳铜厚印制线路板的制造方法。

背景技术

在印制线路板的制造中，蚀刻工艺是其中不可缺少的一个重要步骤。特别是随着微电子技术的飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，使印制线路板上的导线宽度与间距越来越小，布线密度和精度也越来越高，对蚀刻的精度和公差提出了更高更严的技术要求，蚀刻质量的好坏直接影响到印制线路板的质量优劣。

对于铜箔厚度相同的印制线路板，通常，采用两面同时蚀刻，即可满足要求。但是，对于铜箔厚度不同的印制线路板，两面同时蚀刻无法满足要求，目前，常见的方式有：一种是两面的线路蚀刻补偿量按铜箔厚度较厚的一面同等补偿，再进行蚀刻处理；另一种是两面按实际铜箔厚度制作线路蚀刻补偿，蚀刻时通过调整蚀刻压力，这种方式仅适合两面铜箔厚度极差小于或者等于1盎司的情况。然而，这两种方式均只适合于线路间距非常宽的印制线路板，无法加工精细线路的印制线路板，而且，也无法加工两面铜箔厚度极差大于1盎司的印制线路板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阴阳铜厚印制线路板的制造方法，采用厚铜面和薄铜面分开蚀刻处理，旨在解决现有技术中无法加工精细线路的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种阴阳铜厚印制线路板的制造方法包括以下步骤：

提供印制线路板，所述印制线路板包括铜箔厚度不同且相对设置的厚铜面和薄铜面；

制作导电线路，分别在所述厚铜面和所述薄铜面上制作第一导电线路和第二导电线路；以及

后处理，在所述第一导电线路和所述第二导电线路表面制作起保护作用的阻焊层，并对所述印制线路板进行成型加工；

其中，在所述厚铜面上制作所述第一导电线路，包括：

外层图形转移，在所述厚铜面上制作正片线路，并裸露所述薄铜面；

图形镀锡，对所述印制线路板整板镀锡，并在所述正片线路上和所述薄铜面上形成抗蚀层；

碱性蚀刻，蚀刻裸露于所述抗蚀层的露铜区，并在所述厚铜面上形成所述第一导电线路；

在所述薄铜面上制作第二导电线路，包括：

外层图形转移，在所述薄铜面上制作负片线路，在所述厚铜面上制作抗蚀保护膜；

酸性蚀刻，蚀刻所述薄铜面，并在所述薄铜面上形成第二导电线路。

进一步地，在制作导电线路的步骤中还包括制作菲林的步骤，具体为：根据所述印制线路板上所要配置的线路图形制作正片菲林和负片菲林，所述正片菲林设置于所述厚铜面上以制作所述正片线路，所述负片菲林设置于所述薄铜面上以制作所述负片线路。

进一步地，对所述厚铜面进行外层图形转移的步骤包括：

贴膜，在所述厚铜面上贴附抗蚀膜层，并裸露所述薄铜面；

曝光，将所述正片菲林贴附于所述抗蚀膜层表面，在紫外光照射下，将所述正片菲林上的线路图形转移至所述厚铜面需要制作线路的位置；

显影，对经曝光处理后的所述印制线路板进行显影处理，在所述厚铜面上形成所需要的线路。

进一步地，所述图形电镀的步骤包括：

镀铜，在所述厚铜面上形成的线路和所述薄铜面上电镀一层加厚铜层；以及

镀锡，在所述加厚铜层上电镀一层锡，形成所述抗蚀层。

进一步地，所述碱性蚀刻的步骤包括：

去膜，去除所述厚铜面上贴附的抗蚀膜层；

蚀刻，采用碱性蚀刻液对所述厚铜面进行蚀刻处理，所述碱性蚀刻液为氯化氨铜蚀刻液；以及

剥锡，利用剥锡液去除所述抗蚀层。

进一步地，对所述薄铜面进行外层图形转移的步骤包括：

贴膜，在所述薄铜面和所述厚铜面上制作抗蚀掩模；

曝光，将所述负片菲林贴附于所述薄铜面的抗蚀掩模表面，在紫外光照射下，将所述负片菲林上的线路图形转移至所述薄铜面需要制作线路的位置；

显影，对经曝光处理后的所述印制线路板进行显影处理，在所述薄铜面上形成所需要的线路。

进一步地，所述酸性蚀刻的步骤包括：

蚀刻，采用酸性蚀刻液蚀刻所述薄铜面上裸露于所述抗蚀掩模外的铜面；以及

去膜，去除所述薄铜面和所述厚铜面上的所述抗蚀掩模。

进一步地，所述酸性蚀刻液为盐酸-三氯化铁、盐酸-氯气、盐酸-双氧水、盐酸-氯化钠或者酸性氯化铜蚀刻液。

进一步地，提供印制线路板的步骤中包括：

压合，将半固化片、内层线路板和厚度不同的所述铜箔叠层并进行压合，得到所述印制线路板；