[发明专利]一种具有锁模功能的半导体激光器结构无效
申请号: | 201310342959.9 | 申请日: | 2013-08-08 |
公开(公告)号: | CN103401137A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 宁永强;张金胜;张金龙;张建;王立军 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01S5/028 | 分类号: | H01S5/028;H01S5/065 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人: | 张伟 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 一种具有锁模功能的半导体激光器结构,涉及半导体光电子学技术领域,解决了半导体激光器在工作时,由于本身自热效应以及散热不好等因素造成的温度升高,波长发生漂移,作为泵浦源使用时匹配效率降低的问题。具有锁模功能的半导体激光器结构,包括半导体激光器芯片,芯片一端的高反射膜系,以及另一端出光面的锁模膜系,该发明在不增加温度控制系统的条件下,使激光器能够自动锁模,激射波长稳定,且工艺容易实现,制备出的半导体激光器可大面积集成。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 功能 半导体激光器 结构 | ||
【主权项】:
一种具有锁模功能的半导体激光器结构,其特征在于:由半导体激光器芯片(2),芯片一端的高反射膜(1),以及另一端出光面的滤波膜(3)组成,高反射膜(1)其膜系结构为sub|(LH)^9|air,滤波膜(3)其膜系结构为Sub|H(LH)^84L(HL)^8HL|air,光学膜系中的L为1/4的光学厚度的SiO2层,H为1/4的光学厚度的TiO2层。
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