[发明专利]清洗液生成装置及方法、基板清洗装置及方法有效
| 申请号： | 201310341712.5 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103579053A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 宫崎邦浩;林航之介 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/304;H01L21/027 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 戚宏梅;杨谦 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高清洗性能的清洗液生成装置、清洗液生成方法、基板清洗装置以及基板清洗方法。实施方式的清洗液生成装置（2）包括：混合部（13），在酸性或者碱性的液体中混合双氧水而生成混合液，通过上述双氧水分解而产生的氧气或者因反应热而产生的蒸气，使该生成的混合液的压力升高；以及气泡产生部（14），使上述混合液（13）的被上述混合部升高了的压力释放，从而使上述混合液中产生多个微小气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 生成 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种清洗液生成装置，其特征在于，包括：混合部，在酸性或者碱性的液体中混合双氧水而生成混合液，通过上述双氧水分解而产生的氧气或者因反应热而产生的蒸气，使该生成的混合液的压力升高；以及气泡产生部，使上述混合液的被上述混合部升高了的压力释放，从而使上述混合液中产生多个微小气泡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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