[发明专利]集成电路插入器及其制造方法在审
| 申请号： | 201310340288.2 | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN103579052A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | C·平卡;I·布尔斯坦 | 申请（专利权）人： | 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;张宁 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供用于插入器的系统和方法，该插入器用于将两个或者更多个集成电路裸片耦合至电路封装。在单个半导体衬底的第一位置上设置第一集成电路部分。在单个半导体衬底的第二位置上设置第二集成电路部分，其中第二集成电路部分沿着第一轴线与第一集成电路部分电隔离。第一集成电路部分和第二集成电路部分被配置为提供去往跨与第一轴线垂直的第二轴线的两个或者更多对应的顶部裸片集成电路的电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 插入 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将两个或者更多个集成电路裸片耦合至电路封装的插入器，包括：第一集成电路部分，设置于单个半导体衬底的第一位置上；以及第二集成电路部分，设置于所述单个半导体衬底的第二位置上，所述第二集成电路部分沿着第一轴线与所述第一集成电路部分电隔离，所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分被配置为提供去往跨垂直于所述第一轴线的第二轴线的两个或者更多个对应的顶部裸片集成电路的电耦合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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