[发明专利]集成电路插入器及其制造方法

权利要求书

1.一种用于将两个或者更多个集成电路裸片耦合至电路封装的插入器，包括：

第一集成电路部分，设置于单个半导体衬底的第一位置上；以及

第二集成电路部分，设置于所述单个半导体衬底的第二位置上，所述第二集成电路部分沿着第一轴线与所述第一集成电路部分电隔离，

所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分被配置为提供去往跨垂直于所述第一轴线的第二轴线的两个或者更多个对应的顶部裸片集成电路的电耦合。

2.如权利要求1所述的插入器，其中所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分中的每个集成电路部分的尺寸对应于分别用来制作所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分的一个或者多个光罩掩膜的光罩尺寸。

3.如权利要求1所述的插入器，其中所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分的组合尺寸大于用来制作所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分的光罩掩膜的光罩尺寸。

4.如权利要求1所述的插入器，其中所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分包括用于电连接所述两个或者更多个对应的顶部裸片部分的电连接的图案，至少一些电连接的所述图案在平行于所述第一轴线的方向上延伸。

5.如权利要求1所述的插入器，其中所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分从半导体晶片衬底上的邻近但未切分的光罩位置形成。

6.如权利要求1所述的插入器，其中所述第一集成电路部分与所述第二集成电路部分由密封环电隔离，所述密封环沿着所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分之间的所述第一轴线延伸。

7.如权利要求6所述的插入器，其中第一密封环围绕所述第一集成电路部分，并且第二密封环围绕所述第二集成电路部分，其中所述第一密封环和所述第二密封环由空间分离。

8.如权利要求1所述的插入器，其中所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分各自包括用于电连接所述两个或者更多个对应的顶部裸片集成电路的电连接的相同图案。

9.如权利要求1所述的插入器，其中所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分各自包括用于电连接所述两个或者更多个对应的顶部裸片集成电路的电连接的不同图案。

10.一种制作用于将两个或者更多个集成电路裸片耦合至集成电路封装的插入器的方法，包括二

在集成电路晶片衬底上的第一光罩位置处印制第一插入器部分；

在所述集成电路晶片衬底上的第二光罩位置处印制第二插入器部分，所述第二光罩位置与所述第一光罩位置相邻；

在所述集成电路晶片衬底上的所述第一插入器部分和所述第二插入器部分之间提供隔离轴线，所述隔离轴线将所述第一插入器部分与所述第二插入器部分电隔离；并且

切割所述集成电路晶片衬底而不沿着所述隔离轴线切割，以形成包括所述第一插入器部分和所述第二插入器部分的插入器。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述插入器被配置为提供去往跨垂直于所述隔离轴线的第二轴线的两个或者更多个对应的顶部裸片集成电路的电耦合。

12.如权利要求10所述的方法，还包括：

使用光罩掩膜制作所述第一插入器部分和所述第二插入器部分，使得所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分中的每个集成电路部分的尺寸对应于所述光罩掩膜的光罩尺寸。

13.如权利要求10所述的方法，还包括：

使用光罩掩膜制作所述第一插入器部分和所述第二插入器部分，使得所述第一集成电路部分和所述第二集成电路部分的组合尺寸大于所述光罩掩膜的光罩尺寸。

14.如权利要求10所述的方法，其中所述隔离轴线包括内部双密封环。

15.如权利要求11所述的方法，其中所述第一插入器部分和所述第二插入器部分各自包括用于电连接所述两个或者更多个对应的顶部裸片部分的电连接的图案，所述电连接的图案各自在平行于所述隔离轴线的方向上延伸。

16.如权利要求11所述的方法，其中使用相同光罩掩膜来制作所述第一插入器部分和所述第二插入器部分，所述相同光罩掩膜用于生成用于电连接所述两个或者更多个对应的顶部裸片集成电路的电连接的图案。