[发明专利]一种发光二极管的封装工艺在审
| 申请号： | 201310339703.2 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104347605A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘华基;王峰;曾昌景 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种发光二极管的封装工艺，其包括以下步骤：在安装底板上涂覆能够粘接发光二极管并具有导热性能的反光层；将发光二极管粘接在反光层上；在发光二极管上连接导线，以电导通所有发光二极管；采用密封胶将发光二极管密封于安装基座上。本发明提供的发光二极管中，通过设置反光层来取代电镀层和固晶胶，因为反光层为顶面和底面均为平面，并呈整体形式的涂层，其涂覆厚度及均匀性相对于多点设置且呈堆积状的固晶胶来说，更容易精确控制，从而可以通过精确控制反光层的厚度，使粘接在不同位置但厚度相同的反光层上的多个发光二极管的散热效果一致，进而减小甚至避免了不同灯珠产品质量的差异，进一步提高了不同灯珠质量的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）在安装底板（1）上涂覆能够粘接发光二极管（2）并具有导热性能的反光层（3）；2）将发光二极管（2）粘接在所述反光层（3）上；3）在所述发光二极管（2）上连接导线（4），以电导通所有发光二极管（2）；4）采用密封胶（5）将所述发光二极管（2）密封于安装基座上。
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