[发明专利]一种发光二极管的封装工艺在审
| 申请号： | 201310339703.2 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104347605A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘华基;王峰;曾昌景 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
1）在安装底板（1）上涂覆能够粘接发光二极管（2）并具有导热性能的反光层（3）；
2）将发光二极管（2）粘接在所述反光层（3）上；
3）在所述发光二极管（2）上连接导线（4），以电导通所有发光二极管（2）；
4）采用密封胶（5）将所述发光二极管（2）密封于安装基座上。
2.根据权利要求1所述的发光二极管的封装工艺，其特征在于，所述反光层（2）由纳米二氧化钛和硅胶粘接剂混合而成。
3.根据权利要求1所述的发光二极管的封装工艺，其特征在于，所述导线（4）为金线。
4.根据权利要求1所述的发光二极管的封装工艺，其特征在于，所述安装基座包括安装底板（1）和边框（6）。
5.根据权利要求4所述的发光二极管的封装工艺，其特征在于，所述导线（4）连通设置于所述边框（6）上的外接接头（7）和所有所述发光二极管（2）。
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