[发明专利]一种发光二极管的封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明设备技术领域，更具体地说，涉及一种发光二极管的封装工艺。

背景技术

随着半导体照明技术的不断发展,LED（英文Light-Emitting Diode的缩写，发光二极管）灯越来越多的进入到各种照明领域中。

LED灯的发光部件俗称灯珠，即采用透明的密封胶01将多个发光二极管02封装为一体的部件。灯珠的制造过程即发光二极管的封装过程为：对底板03进行冲压；在底板03上进行电镀并压注，以形成电镀层04，该电镀层04能够起到反光作用，将发光二极管02照射到电镀层04上的光线反射出去，从而提高灯珠的出光率；再在电镀层04上安装发光二极管02的部位点涂固晶胶05，并将发光二极管02安置于固晶胶05上，固晶胶05除了起到粘接发光二极管02的作用以外，还具有传导发光二极管02产生热量的作用；用导电的导线06将多个发光二极管02以及两个外接接线头07导通；在发光二极管02表面灌装透明的密封胶01，使多个发光二极管02完全密封于基座上，灯珠制造完成。

上述制造灯珠的方法，虽然其工艺成熟，可操作性强，但是此种方法也存在着一定的缺陷：发光二极管02是通过点涂在电镀层04上的固晶胶05固定的，此固晶胶05点涂在电镀层04上时呈多点堆积状，每点堆积状的固晶胶05在点涂时无法精确控制点涂量，从而造成不同点的固晶胶05的厚度存在差异，导致不同发光二极管02的散热效果不同，进而使不同灯珠的产品质量存在较大差异，对不同灯珠质量的一致性产生了较大的影响。

此外，电镀工艺不环保，电镀层反光率不理想，并且对散热存在影响，同时电镀层还存在被氧化、硫化的风险，且成本较高。

因此，如何提高不同灯珠质量的一致性，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种发光二极管的封装工艺，能够提高不同灯珠质量的一致性。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种发光二极管的封装工艺，其包括以下步骤：

1）在安装底板上涂覆能够粘接发光二极管并具有导热性能的反光层；

2）将发光二极管粘接在所述反光层上；

3）在所述发光二极管上连接导线，以电导通所有发光二极管；

4）采用密封胶将所述发光二极管密封于安装基座上。

优选的，上述发光二极管的封装工艺中，所述反光层由纳米二氧化钛和硅胶粘接剂混合而成。

优选的，上述发光二极管的封装工艺中，所述导线为金线。

优选的，上述发光二极管的封装工艺中，所述安装基座包括安装底板和边框。

优选的，上述发光二极管的封装工艺中，所述导线连通设置于所述边框上的外接接头和所有所述发光二极管。

本发明提供的发光二极管的封装工艺中，首先在安装底板上设置反光层，此反光层能够粘接发光二极管，并具有导热性，然后将发光二级管设置在反光层上，并使发光二极管与反光层粘接，再然后将发光二极管通过导线进行连接，并保证所有发光二极管均电导通，最后在发光二极管上灌装密封胶，进而将发光二极管完全密封于安装基座上。本发明提供的发光二极管中，通过设置反光层来取代电镀层和固晶胶，因为反光层为顶面和底面均为平面，并呈整体形式的涂层，其涂覆厚度及均匀性相对于多点设置且呈堆积状的固晶胶来说，更容易精确控制，从而可以通过精确控制反光层的厚度，使粘接在不同位置但厚度相同的反光层上的多个发光二极管的散热效果一致，进而减小甚至避免了不同灯珠产品质量的差异，进一步提高了不同灯珠质量的一致性。

此外，本发明提供的发光二极管的封装工艺中，还避免了电镀程序，从而避免了电镀层反光率不理想、对散热存在影响、存在被氧化、硫化的风险，以及成本较高的缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的灯珠的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的发光二极管的封装工艺的流程图；

图3为本实施例提供的发光二极管的封装工艺制得的灯珠的结构示意图。

以上图1-图3中：

密封胶01、发光二极管02、底板03、电镀层04、固晶胶05、导线06、外接接头07；