[发明专利]工件输送装置在审
| 申请号： | 201310333132.1 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103567860A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 小菅隆一;西田弘明;曾根忠一;相泽英夫;田中智裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;崔巍 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种工件输送装置，用于输送基板层及在所述基板层的一部分上具有被加工层的工件，该工件输送装置具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构。工件把持机构具有在被加工层位于基板层下方的状态下对工件的基板层进行把持的、带有锥部的至少一个工件把持表面。带有锥部的工件把持表面构成为，当由工件把持机构被把持工件时，工件把持表面与工件的被加工层之间存在规定距离R或大小超过它的间隙。采用本发明，即使半导体晶片的玻璃基板上的接合位置偏离理想位置，输送机构的晶片保持机构也不会与半导体晶片接触。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种工件输送装置，用于输送具有基板层及位于所述基板层的一部分上的被加工层的工件，所述工件输送装置的特征在于，具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构，所述工件把持机构具有在所述被加工层位于所述基板层的下方的状态下对所述工件的所述基板层进行把持的、倾斜的至少一个工件把持表面，所述倾斜的工件把持表面构成为，当由所述工件把持机构把持所述工件时，所述工件把持表面与所述工件的所述被加工层之间存在规定距离R或大小超过该规定距离R的间隙。
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