[发明专利]工件输送装置在审
| 申请号: | 201310333132.1 | 申请日: | 2013-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN103567860A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
| 发明(设计)人: | 小菅隆一;西田弘明;曾根忠一;相泽英夫;田中智裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号: | B24B37/34 | 分类号: | B24B37/34 |
| 代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;崔巍 |
| 地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工件 输送 装置 | ||
1.一种工件输送装置,用于输送具有基板层及位于所述基板层的一部分上的被加工层的工件,所述工件输送装置的特征在于,
具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构,所述工件把持机构具有在所述被加工层位于所述基板层的下方的状态下对所述工件的所述基板层进行把持的、倾斜的至少一个工件把持表面,
所述倾斜的工件把持表面构成为,当由所述工件把持机构把持所述工件时,所述工件把持表面与所述工件的所述被加工层之间存在规定距离R或大小超过该规定距离R的间隙。
2.如权利要求1所述的工件输送装置,其特征在于,所述倾斜的工件把持表面的倾斜角度θb满足:θ3≦θb<90°及θ3=θ1+θ2,
这里,将与所述基板层和所述被加工层相接的直线设为L1,将直线L1与所述基板层所构成的角度设为θ1,在以直线L1与所述被加工物的接点为中心画出半径R的圆的情况下将与半径R的圆和所述基板层相接的直线设为L2,将直线L1与直线L2所构成的角度设为θ2,将直线L2与平行于被加工物的面的直线所形成的角度设为θ3。
3.如权利要求1所述的工件输送装置,其特征在于,所述工件把持表面具有用于对第一尺寸的工件进行把持的第一表面、以及用于对第二尺寸的工件进行把持的第二表面。
4.一种工件输送装置,用于输送具有基板层及位于所述基板层的一部分上的被加工层的工件,所述工件输送装置的特征在于,
具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构,所述工件把持机构具有对所述基板层进行把持的至少一个工件把持表面,
所述工件把持表面具有用于对第一尺寸的工件进行把持的第一表面、以及用于对第二尺寸的工件进行把持的第二表面。
5.一种工件研磨装置,其特征在于,具有权利要求1所述的工件输送装置。
6.一种基板输送装置,用于输送基板,该基板输送装置的特征在于,具有:
输送台,该输送台构成为可沿水平方向移动;以及
基板载放部,设有三个以上从所述输送台向铅垂方向上方突出的基板载放部,
所述基板载放部具有:
第一倾斜面,该第一倾斜面相对于所述水平方向倾斜、且朝向上方侧,在所述三个以上的基板载放部的内侧用于载放所述基板;以及
第二倾斜面,该第二倾斜面相对于所述水平方向倾斜、且朝向下方侧,并形成在所述第一倾斜面的上方。
7.如权利要求6所述的基板输送装置,其特征在于,
所述第二倾斜面形成在与所述第一倾斜面连续的位置。
8.如权利要求6所述的基板输送装置,其特征在于,
在通过所述三个以上基板载放部中任意二个所述基板载放部的各个中心点的直线方向,所述第一倾斜面的下端相比于所述第二倾斜面的上端而位于载放输送基板的一侧。
9.如权利要求6所述的基板输送装置,其特征在于,
所述第一倾斜面具有:第三倾斜面,该第三倾斜面相对于所述水平方向而具有第一倾斜角度;以及
第四倾斜面,该第四倾斜面形成在所述第三倾斜面的上方,且具有大于所述第一倾斜角度的第二倾斜角度。
10.一种基板研磨装置,其特征在于,具有如权利要求6所述的基板输送装置。
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