[发明专利]一种刚挠结合印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201310331777.1 | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN103442525A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黄勇;吴会兰;陈正清;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K3/42;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刚挠结合印制电路板及其制作方法，用于解决现有刚挠结合印制电路板的制备过程中，容易导致挠性电路板与刚性电路板连接不良的问题。其方法包括：在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板；对刚性子板进行开窗，得到外形与挠性子板的外形相同且尺寸大于挠性子板的窗口；对刚性子板及挠性子板进行叠板，使挠性子板嵌入到窗口内；对叠板后的刚性子板及挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板；在挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿第二绝缘基材的贯穿孔；对贯穿孔进行金属化处理，并制作外层导电层的线路图形；去除挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板；对刚性子板进行开窗，得到外形与所述挠性子板的外形相同且尺寸大于所述挠性子板的窗口；对所述刚性子板及所述挠性子板进行叠板，使所述挠性子板嵌入到所述窗口内；对叠板后的所述刚性子板及所述挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板；在所述挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿所述第二绝缘基材的贯穿孔，所述贯穿孔用于连接所述挠性电路板的导电层与所述刚挠结合印制电路板的导电层；对所述贯穿孔进行金属化处理，并制作外层导电层的线路图形；去除所述挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。
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