[发明专利]一种刚挠结合印制电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种刚挠结合印制电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是重要的电子部件，一般用于承载电子元器件以及实现电子元器件之间的电气连接。随着电子技术的发展，印制电路板的布线密度越来越大，且印制电路板的复杂度也越来越高。

按照所使用的绝缘材料强度不同，印制电路板可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board，简称FPC）和刚挠结合印制电路板。刚挠结合印制电路板是指在一块印制电路板上既包含一个或多个刚性区，又包含一个或多个挠性区的印制电路板，其作为一种刚性板和挠性板的结合体，兼具刚性板与挠性板的优点。

由于挠性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠的特点，因此，由刚挠结合印制电路板制成的产品易于组装，并且能够折叠起来以形成一种较好的紧密封装形式，从而省去了电线、电缆的连接安装，减少了接插件与端点的焊接，缩小了产品所占的空间及产品的重量，减少了电气干扰而提高了电气性能，满足了电子设备朝着轻薄、短小且多功能化方向发展的需要。

目前，刚挠结合印制电路板的制作过程如下：先将挠性电路板A1与刚性电路板A2水平方向并排放置；再在该挠性电路板A1与该刚性电路板A2的上、下两个表面上配置半固化片A3，其中，挠性电路板A1的部分裸露（即该挠性电路板A1中需要弯曲或折叠的部分）；经过压合处理后，半固化片A3由半固化状态转化为完全固化状态，从而将该挠性电路板A1与该刚性电路板A2连接在一起，形成刚挠结合印制电路板，其结构参见图1所示。挠性电路板A1通过图1中所示的过孔与A2外层的线路相连通。

由于挠性电路板的基材是由聚酰亚胺或者液晶聚合物构成，具有优异的弯折性能，但是其刚性不足，容易发生变形，并且，挠性电路板的厚度一般要比刚性电路板的厚度小很多，因此，在进行压合处理时，挠性电路板容易发生变形，而与刚性电路板之间发生错位，从而导致挠性电路板的导电层与刚性电路板的导电层连接不良，甚至直接断开。

综上所述，现有刚挠结合印制电路板的制备过程中，容易导致挠性电路板的导电层与刚性电路板的导电层连接不良，甚至直接断开。

发明内容

本发明实施例提供了一种刚挠结合印制电路板及其制作方法，用于解决现有刚挠结合印制电路板的制备过程中，容易导致挠性电路板的导电层与刚性电路板的导电层连接不良，甚至直接断开的问题。

本发明实施例提供了一种刚挠结合印制电路板的制作方法，包括：

在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板；

对刚性子板进行开窗，得到外形与所述挠性子板的外形相同且尺寸大于所述挠性子板的窗口；

对所述刚性子板及所述挠性子板进行叠板，使所述挠性子板嵌入到所述窗口内；

对叠板后的所述刚性子板及所述挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板；

在所述挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿所述第二绝缘基材的贯穿孔，所述贯穿孔用于连接所述挠性电路板的导电层与所述刚挠结合印制电路板的导电层；

对所述贯穿孔进行金属化处理，并制作外层导电层的线路图形；

去除所述挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。

优选的，所述挠性子板的厚度与所述刚性子板的厚度的差值的绝对值不大于50微米。

优选的，所述窗口的尺寸与所述挠性子板的尺寸的差值的绝对值的取值范围为：不小于10微米且不大于100微米。

作为一种优选处理方式，若所述刚性子板为第一绝缘基材，所述进行叠板进一步包括：

在所述刚性子板及所述挠性子板的上表面和/或下表面放置金属箔。

作为另一种优选处理方式，若所述刚性子板为第一绝缘基材，对所述贯穿孔进行金属化处理还包括：

对压合得到的刚挠结合印制电路板表面进行金属化处理，形成所述刚挠结合印制电路板的导电层。

优选的，若所述挠性电路板的表面还包含用于保护所述挠性电路板的覆盖膜，则：

所述钻孔处理得到的贯穿孔还贯穿所述挠性电路板的覆盖膜。

在制作中，对所述贯穿孔进行金属化处理，具体包括：

在所述贯穿孔内填充导电膏；或者，

对所述贯穿孔进行填孔电镀处理；或者，

对所述贯穿孔进行沉铜电镀处理，并在沉铜电镀后的贯穿孔内填充所述导电膏。

作为一种优选实现方式，形成所述挠性子板具体包括：