[发明专利]一种刚挠结合印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在挠性电路板表面预压合B阶状态的第二绝缘基材，形成挠性子板；

对刚性子板进行开窗，得到外形与所述挠性子板的外形相同且尺寸大于所述挠性子板的窗口；

对所述刚性子板及所述挠性子板进行叠板，使所述挠性子板嵌入到所述窗口内；

对叠板后的所述刚性子板及所述挠性子板进行压合，得到刚挠结合印制电路板；

在所述挠性电路板上除需要裸露出的部分之外的区域内进行钻孔，得到贯穿所述第二绝缘基材的贯穿孔，所述贯穿孔用于连接所述挠性电路板的导电层与所述刚挠结合印制电路板的导电层；

对所述贯穿孔进行金属化处理，并制作外层导电层的线路图形；

去除所述挠性电路板中需要裸露出的部分上的其他结构。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述挠性子板的厚度与所述刚性子板的厚度的差值的绝对值不大于50微米。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述窗口的尺寸与所述挠性子板的尺寸的差值的绝对值的取值范围为：不小于10微米且不大于100微米。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述刚性子板为第一绝缘基材，所述进行叠板进一步包括：

在所述刚性子板及所述挠性子板的上表面和/或下表面放置金属箔。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述刚性子板为第一绝缘基材，对所述贯穿孔进行金属化处理还包括：

对压合得到的刚挠结合印制电路板表面进行金属化处理，形成所述刚挠结合印制电路板的导电层。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述挠性电路板的表面还包含用于保护所述挠性电路板的覆盖膜，则：

所述钻孔处理得到的贯穿孔还贯穿所述挠性电路板的覆盖膜。

7.如权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，对所述贯穿孔进行金属化处理，具体包括：

在所述贯穿孔内填充导电膏；或者，

对所述贯穿孔进行填孔电镀处理；或者，

对所述贯穿孔进行电镀处理，并在电镀后的贯穿孔内填充所述导电膏。

8.如权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，形成所述挠性子板具体包括：

在所述挠性电路板的需要裸露出的部分的表面压合可剥离保护膜；

在压合有可剥离保护膜的挠性电路板的表面预压合所述B阶状态的第二绝缘基材，其中，所述预压合处理的温度高于常温且低于所述第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度。

9.如权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，形成所述挠性子板具体包括：

在所述第二绝缘基材上与所述挠性电路板的需要裸露出的部分对应的位置上进行开窗；

在所述挠性电路板的表面对应预压合开窗处理后的第二绝缘基材，所述预压合处理的温度高于常温且低于所述第二绝缘基材中的树脂的玻璃化温度；

在所述第二绝缘基材的窗口内填充具有覆形作用的缓冲材料。

10.一种刚挠结合印制电路板，其特征在于，所述刚挠结合印制电路板根据权利要求1～9任一项所述方法制作而成。