[发明专利]叠层LED发光模组及制作方法有效
| 申请号： | 201310327066.7 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103390717A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 林洺锋;韦嘉;徐振雷;梁润园;张春旺;胡丹;包厚华 | 申请（专利权）人： | 广东洲明节能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种叠层LED发光模组，包括上层封装及下层封装，上层封装包括LED封装及上基板，上基板上开设有通孔，上基板表面设置有金属层，下层封装包括下基板与电路元件，电路元件固定在下基板上，下基板上表面设置有金属层，下基板开设有盲槽，通孔与盲槽之间设置有焊锡层，本发明进一步提供了一种制造上述LED发光模组的方法，通过焊球定位作用，实现了上基板与下基板的机械自对准方法，降低了成本，减少了尺寸，简化了水平方向的对准方法另外，通过将温度和光学检测功能的集成在模组封装中，并使其小型化成为了可能，LED芯片上的温度最大范围的传递至温度传感器，外部的光线穿过光学通孔照射在光学传感器上。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
一种叠层LED发光模组，包括上层封装及下层封装，所述上层封装包括LED封装及上基板，LED封装包括芯片、荧光粉及硅胶，上基板上开设有反光杯，芯片设置在反光杯底侧，并通过硅胶将反光杯密封，硅胶内设置有荧光粉，其特征在于，上基板上开设有通孔，通孔为两个小端相通的锥筒形孔，所述上基板表面设置有用于导电及反光的金属层，所述下层封装包括下基板与电路元件，所述电路元件固定在下基板上，所述下基板上表面设置有用于电路连接的金属层，所述下基板对应通孔位置开设有锥筒形的盲槽，盲槽的大端朝向上基板的通孔，所述通孔与盲槽之间设置有焊锡层。
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