[发明专利]叠层LED发光模组及制作方法

权利要求书

1.一种叠层LED发光模组，包括上层封装及下层封装，所述上层封装包括LED封装及上基板，LED封装包括芯片、荧光粉及硅胶，上基板上开设有反光杯，芯片设置在反光杯底侧，并通过硅胶将反光杯密封，硅胶内设置有荧光粉，其特征在于，

上基板上开设有通孔，通孔为两个小端相通的锥筒形孔，所述上基板表面设置有用于导电及反光的金属层，所述下层封装包括下基板与电路元件，所述电路元件固定在下基板上，所述下基板上表面设置有用于电路连接的金属层，所述下基板对应通孔位置开设有锥筒形的盲槽，盲槽的大端朝向上基板的通孔，所述通孔与盲槽之间设置有焊锡层。

2.根据权利要求1所述的叠层LED发光模组，其特征在于，还包括温度传感器，温度传感器设置在下基板上并正对芯片位置。

3.根据权利要求1所述的叠层LED发光模组，其特征在于，还包括光学传感器，所述光学传感器设置在下基板上，所述上基板对应光学传感器位置设置有光学通孔。

4.一种叠层LED发光模组的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.上层封装制作及下层封装制作；

所述上层封装制作具体如下：

1）在上基板上开设反光杯及通孔，通孔为两个小端相通的锥筒形孔；

2）在上基板表面淀积金属层，并图形化；

3）将LED封装固定在反光杯上；

所述下层封装制作具体如下：

1）将电路元件固定在下基板上；

2）在下基板对应通孔位置开设有盲槽，盲槽为大端朝外的锥筒形槽；

3）在下基板上淀积金属层，并图形化；

步骤2.将焊球放置在盲槽上，并将上基板靠在下基板上，焊球使上基板与下基板初对准；

步骤3.通过焊球高温溶化，液化焊料表面张力带动上基板移动，实现了上基板与下基板的对准，基板的LED封装与下基板的电路元件电连接。

5.根据权利要求4所述的叠层LED发光模组的制作方法，其特征在于，进行步骤2前还包括温度传感器的安装步骤，温度传感器固定在下基板上对应芯片位置，温度传感器通过金属层与电路元件电连接。

6.根据权利要求5所述的叠层LED发光模组的制作方法，其特征在于，温度传感器安装后，上、下基板压合之前，在温度传感器与上基板之间放置焊层，焊层避开电气元件及金属层。

7.根据权利要求4所述的叠层LED发光模组的制作方法，其特征在，在进行步骤2前还包括光学传感器的安装步骤：将光学传感器固定在下基板上，所述上基板上对应光学传感器位置开设光学通孔，当上基板固定在下基板后，光学通孔正对光学感应器，所述光学感应器与电路元件电连接。

8.根据权利要求4所述的叠层LED发光模组的制作方法，其特征在于，所述下基板上开设凹槽，将电路元件放置在凹槽底部，并通过树脂材料包裹，所述电路元件与树脂材料的总体高度小于下基板表面高度。