[发明专利]电路板散热模块有效
| 申请号： | 201310325520.5 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104349573B | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 吴国荣;黄省腾 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种电路板散热模块，包括有一主电路板、一第一散热座、一导热片以及一气压泵。第一散热座设置于主电路板的上侧，具有一进气孔、一排气孔以及一与进气孔及排气孔相连通的空气流道。另外，导热片夹设于主电路板及第一散热座之间，而气压泵连结于进气孔。其中，通过导热片将主电路板的积热传导至第一散热座，透过气压泵产生的气流流经空气流道带离第一散热座的积热，能有效降低主电路板所产生的热源。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种电路板散热模块，其特征在于，包括有：一主电路板；一第一散热座，设置于该主电路板的上侧，具有一进气孔、一排气孔以及一与该进气孔及该排气孔相连通的空气流道；一至少一导热片，夹设于该主电路板上侧的多个芯片及该第一散热座之间，并且该主电路板上侧的所述多个芯片位于由该第一散热座包围该主电路板所形成的空间内；以及一气压泵，连结于该进气孔；其中，通过该至少一导热片将该主电路板的积热传导至该第一散热座，透过该气压泵产生的气流流经该空气流道带离该第一散热座的积热。
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