[发明专利]电路板散热模块

权利要求书

1.一种电路板散热模块，其特征在于，包括有：

一主电路板；

一第一散热座，设置于该主电路板的上侧，具有一进气孔、一排气孔以及一与该进气孔及该排气孔相连通的空气流道；

一至少一导热片，夹设于该主电路板上侧的多个芯片及该第一散热座之间，并且该主电路板上侧的所述多个芯片位于由该第一散热座包围该主电路板所形成的空间内；以及

一气压泵，连结于该进气孔；

其中，通过该至少一导热片将该主电路板的积热传导至该第一散热座，透过该气压泵产生的气流流经该空气流道带离该第一散热座的积热。

2.如权利要求1所述的电路板散热模块，其特征在于，该第一散热座包括：一第一散热座本体以及一第一散热盖，该第一散热盖包括有多个开孔，该第一散热座本体包括有多个锁附孔，通过该每一开孔对应该每一锁附孔进行锁附固定。

3.如权利要求2所述的电路板散热模块，其特征在于，该第一散热座本体及该第一散热盖的至少其一具有一穿孔，用以穿设该主电路板的元件。

4.如权利要求2所述的电路板散热模块，其特征在于，还包括有一密封件夹设于该第一散热盖与该第一散热座本体间，用以加强气密。

5.如权利要求1所述的电路板散热模块，其特征在于，该第一散热座与该主电路板间夹设有一绝缘垫片。

6.如权利要求1所述的电路板散热模块，其特征在于，该排气孔连结至一消音器。

7.如权利要求1所述的电路板散热模块，其特征在于，该主电路板下侧还包括有一第二散热座以及该至少一导热片，该第二散热座包括有一入气孔、一出气孔以及一与该入气孔及该出气孔相连通的气体流道，该入气孔与该气压泵相连结，该至少一导热片夹设于该主电路板下侧的所述多个芯片及该第二散热座之间。

8.如权利要求7所述的电路板散热模块，其特征在于，该第二散热座包括：一第二散热座本体以及一第二散热盖，该第二散热座本体与该第二散热盖间夹设有一橡胶垫，用以加强该气体流道的气密。

9.如权利要求7所述的电路板散热模块，其特征在于，该第二散热座的外侧包括一次电路板及该至少一导热片，该至少一导热片夹设于该次电路板及该第二散热座之间。