[发明专利]电路板散热模块

说明书

技术领域

本发明关于一种电路板散热模块，尤指一种可有效降低电路板温度的电路板散热模块。

背景技术

一般产测用的电路板因数据处理量不断增加与实时性处理要求提高，电路板产生的温度也日益增高，故其散热需求也日趋重要。由于系统进行高频高速运算使得电路板处理器单位时间产生大量热量，如不及时排除所述热量将引起处理器自身温度的升高，尤其产生的热量无法及时散发而影响其使用性能，甚至造成当机而测试停摆。为解决上述问题，一般现有做法为在产测机台内设置一风扇直接吹向电路板的高热区域，通过风扇气流带走电路板的积热，但此种做法产生的噪音较大且容易产生测试噪声，在空间配置上亦较不灵活。

发明人缘因于此，本于积极发明的精神，亟思一种可以解决上述问题的「电路板散热模块」，几经研究实验终至完成本发明。

发明内容

本发明的主要目的是在提供一种电路板散热模块，通过导热片将主电路板的积热传导至散热座，透过气压泵产生的气流流经散热座内的空气流道带离散热座的积热，能有效降低电路板的积热。

本发明一种电路板散热模块，包括有：一主电路板、一第一散热座、一导热片以及一气压泵。

第一散热座设置于主电路板的上侧，具有一进气孔、一排气孔以及一与进气孔及排气孔相连通的空气流道。导热片夹设于主电路板及第一散热座之间，而气压泵连结于进气孔。其中，通过导热片将主电路板的积热传导至第一散热座，透过气压泵产生的气流流经空气流道带离第一散热座的积热，能有效降低主电路板所产生的热源。

上述第一散热座可包括：一第一散热座本体以及一第一散热盖，第一散热盖可包括有多个开孔，第一散热座本体可包括有多个锁附孔，通过每一开孔对应每一锁附孔进行锁附固定。

另外，上述第一散热座本体及第一散热盖的至少其一可具有一穿孔，用以穿设主电路板的过高元件。

再者，上述第一散热盖与第一散热座本体间可还夹设有一密封件，用以加强气密。

又，上述第一散热座与主电路板间可夹设有一绝缘垫片，以使主电路板的元件与第一散热座间不致产生短路。另外，前述空气流道可呈连续蜿蜒状设置，以使散热面积扩增，可增加散热效果。再者，上述的排气孔可连结至一消音器，能减少噪音。

上述主电路板下侧可还包括有一第二散热座以及一导热片，第二散热座可包括有一入气孔、一出气孔以及一与入气孔及出气孔相连通的气体流道，入气孔与气压泵相连结，而导热片可夹设于主电路板及第二散热座之间。

另外，前述第二散热座可包括：一第二散热座本体以及一第二散热盖，第二散热座本体与第二散热盖间可夹设有一橡胶垫，用以加强气体流道的气密。

再者，前述第二散热座的外侧可还包括一次电路板及一导热片，导热片可夹设于次电路板及第二散热座之间。

附图说明

图1是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的前视爆炸图。

图2是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的前视立体图。

图3是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的主电路板上侧局部爆炸图。

图4是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的上侧立体剖视图

图5是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的后视爆炸图。

图6是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的后视立体图。

图7是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的主电路板下侧局部爆炸图。

图8是本发明电路板散热模块第一较佳实施例的下侧立体剖视图

图9是本发明电路板散热模块第二较佳实施例的后视立体图。

图10是本发明电路板散热模块第二较佳实施例的后视爆炸图。

符号说明

1主电路板11芯片

12 母端连接器2 第一散热座

21 第一散热座本体211 进气孔

212排气孔213 空气流道

214穿孔215 锁附孔

22 第一散热盖221 开孔

222穿孔23密封件

31，32，33 导热片41气压泵

42 消音器5 绝缘垫片

6第二散热座61第二散热座本体

611入气孔612 出气孔

613气体流道62第二散热盖

63 橡胶垫7 次电路板

71 芯片8 测试板

81 公端连接器

具体实施方式