[发明专利]半导体封装件及其的制造方法

摘要

一种半导体封装件及其的制造方法。半导体封装件包括第一基板、电性连结元件、封装体、第二基板、导电柱、电性接点及一黏合层。电性连结元件形成于第一基板上。封装体包覆电性连结元件且具有开口，其中开口露出电性接点。第二基板具有相对的第一表面与第二表面。导电柱形成于第二基板的第一表面上并与电性连结元件对接。电性接点形成于第二基板的第二表面，并与导电柱电性连结。黏合层形成于封装体的表面与第二基板之间并围绕导电柱与电性连结元件。

主权项

一种半导体封装件，其特征在于，包括：一第一基板，包含一表面；一电性连结元件，形成于该第一基板的该表面；一封装体，包覆该第一基板的该表面及该电性连结元件且包含一开口及一表面，其中该开口露出该电性连结元件，且该封装体的该表面远离该第一基板；一第二基板，包含第一表面及第二表面，该第二表面远离该第一表面，其中该第二基板的该第一表面与该第一基板的该表面彼此相对；一导电柱，形成于该第二基板的第一表面上并与该电性连结元件对接；一电性接点，形成于该第二基板的该第二表面，与该导电柱电性连结；以及一黏合层，形成于该封装体的该表面与该第二基板之间并围绕该导电柱与该电性连结元件。