[发明专利]半导体封装件及其的制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体封装件及其的制造方法，且特别是有关于一种具有黏合层的半导体封装件及其的制造方法。

背景技术

传统堆迭式半导体封装件包括多个基板，数个基板之间以电性连结元件对接。然而，在对接过程中，二基板很容易左右滑动而错位，反而导致二基板的电性连结元件彼此对不准。此外，对接后的电性连结元件的机械强度薄弱，特别是电性连结元件为导电柱时，导电柱常因为上、下基板的热变形而发生裂缝(crack)。因此，如何解决对接过程的偏位问题及提升对接后的电性连结元件的机械强度，是本技术领域业界努力重点之一。

发明内容

本发明是有关于一种半导体封装件及其的制造方法，可避免二基板在对接过程的过度偏位。

根据本发明，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括第一基板、一电性连结元件、一封装体、一第二基板、一导电柱、一电性连结元件及一黏合层。第一基板具有一表面。电性连结元件形成于第一基板的表面。封装体包覆第一基板的表面及电性连结元件且具有一开口及一表面，其中开口露出电性接点，且封装体的表面远离第一基板。第二基板具有第一表面及第二表面，第二表面远离第一表面，其中第二基板的第一表面与第一基板的表面彼此相对。导电柱形成于第二基板的第一表面上并与电性连结元件对接。一电性接点形成于第二基板的第二表面，并与导电柱电性连结。黏合层形成于封装体的表面与第二基板之间并围绕导电柱与电性连结元件。

根据本发明，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一第一基板，第一基板具有一表面；形成一电性连结元件于第一基板的表面上；形成一封装体包覆第一基板的表面及电性连结元件，其中封装体覆盖电性连结元件的端部；形成一开口于封装体，以露出电性连结元件的端部；提供一第二基板，第二基板上形成有一导电柱；形成一黏合体于封装体与第二基板之间；对接第一基板与第二基板，使电性连结元件与导电柱对接并使黏合体于压力下黏合第一基板及封装体并围绕电性连结元件与导电柱；以及，固化黏合体形成一黏合层。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。

图2绘示依照本发明实施例的半导体封装件的翘曲测试图。

图3绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图4绘示依照本发明另一实施例的电性连结元件与导电柱的对接剖视图。

图5绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图6绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图7绘示依照本发明另一实施例的半导体封装件的剖视图。

图8A至8I绘示图1的半导体封装件的制造过程图。

主要元件符号说明：

100、200、300、400、500、600：半导体封装件

110：第一基板

110b：下表面

110u、140u：上表面

110s、140s、150s、180s：外侧面

115：凸块

120、320：电性连结元件

121：端部

1211：一部分

1212：另一部分

130：芯片

140：封装体

140a：开口

150：第二基板

150b：第一表面

150u：第二表面

160、321：导电柱

160e、321e：端面

160s：侧面

160s1：第一侧面

160s2：第二侧面

160s11、161：第一部分

160s12、162：第二部分

170：电性接点

180：黏合层

180'：黏合体

322：焊料

C1：方向

D1：内径

D2、D3：外径

H1、H2：高度

S1、S2：曲线

具体实施方式

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的半导体封装件的剖视图。半导体封装件100包括第一基板110、至少一凸块115、至少一电性连结元件120、芯片130、封装体140、第二基板150、至少一导电柱160、至少一电性接点170及黏合层180。