[发明专利]半导体封装件及其的制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

一第一基板，包含一表面；

一电性连结元件，形成于该第一基板的该表面；

一封装体，包覆该第一基板的该表面及该电性连结元件且包含一开口及一表面，其中该开口露出该电性连结元件，且该封装体的该表面远离该第一基板；

一第二基板，包含第一表面及第二表面，该第二表面远离该第一表面，其中该第二基板的该第一表面与该第一基板的该表面彼此相对；

一导电柱，形成于该第二基板的第一表面上并与该电性连结元件对接；

一电性接点，形成于该第二基板的该第二表面，与该导电柱电性连结；以及

一黏合层，形成于该封装体的该表面与该第二基板之间并围绕该导电柱与该电性连结元件。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电性连结元件是焊料凸块。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电性连结元件包括：

一导电柱；以及

一焊料，形成于该电性连结元件的该导电柱的端面。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导电柱部分位于该封装体的该开口内。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该黏合层直接包覆部分该导电柱与部分该电性连结元件。

6.如权利要求5所述的半导体封装件，其特征在于，该导电柱包含一端面及环绕该端面的一侧面，该侧面包含邻近该端面的一第一部份及远离该端面的一第二部分，其中该电性连结元件直接包覆该导电柱的该端面及该侧面的该第一部分，该黏合层直接包覆该导电柱的该侧面的该第二部分。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导电柱包含一端面及环绕该端面的一侧面，其中该电性连结元件直接包覆该导电柱的该端面，该黏合层直接包覆该导电柱的整个该侧面。

8.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电性连结元件直接包覆该导电柱的整个侧面，其中该黏合层直接包覆部分该电性连结元件。

9.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二基板具有一外侧面，该导电柱具有一第一侧面及一第二侧面，其中该第二基板的该外侧面与该第一侧面的距离大于该第二基板的该外侧面与该第二侧面的距离，该电性连结元件与该第一侧面接触的面积小于该电性连结元件与该第二侧面接触的面积。

10.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二基板具有一外侧面，该导电柱具有一第一侧面及一第二侧面，其中该第二基板的该外侧面与该第一侧面的距离大于该第二基板的该外侧面与该第二侧面的距离，该黏合层与该第一侧面接触的面积大于该黏合层与该第二侧面接触的面积。

11.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该黏合层是非导电胶或非导电膜。

12.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，更包括：

一芯片，设于该第一基板与该第二基板之间，并受到该封装体的包覆。

13.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第一基板、该第二基板与该黏合层各具有一外侧面，该黏合层的该外侧面、该第一基板的该外侧面与该第二基板的该外侧面对齐。

14.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

一第一基板，包含一表面；

一第二基板，包含第一表面及第二表面，该第二表面远离该第一表面，其中该第二基板的该第一表面与该第一基板的该表面彼此相对；

一电性连结元件，形成于该第二基板的该第一表面；

一导电柱，形成于该第一基板的该表面上并与该电性连结元件对接；

一封装体，包覆该第一基板的该表面及该导电柱且具有一开口及一表面，其中该开口露出该导电柱，且该封装体的该表面远离该第一基板的该表面；

一电性接点，形成于该第二基板的该第二表面，与该电性连结元件电性连接；以及

一黏合层，形成于该封装体的该表面与该第二基板之间并围绕该导电柱与该电性连结元件。