[发明专利]背光模组在审
申请号: | 201310315649.8 | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN104344274A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 张超雄;陈滨全;陈隆欣;曾文良 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V5/04;H01L33/58;H01L33/60;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人: | 叶小勤 |
地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种背光模组,包括一具有电极的基板,一安装于所述基板上、并与电极电连接的发光二极管芯片和一罩设所述发光二极管芯片的透镜。所述透镜包括一底面,一侧面和一顶面;所述侧面连接底面和顶面;所述透镜为一旋转体,具有一光轴;所述透镜的侧面和顶面沿透镜光轴的剖面轮廓呈“M”形;所述底面中心包含一用于容置所述发光二极管芯片的、向透镜内部凹陷的收容部,所述收容部的表面作为透镜的入光面。本发明提供的背光模组,利用带有顶面的透镜调节所述透镜的发光角度,使得背光模组的发光角度大,从而改善背光模组整体的发光效果。 | ||
搜索关键词: | 背光 模组 | ||
【主权项】:
一种背光模组,包括一具有电极的基板,一安装于所述基板上、并与电极电连接的发光二极管芯片和一罩设所述发光二极管芯片的透镜,其特征在于:所述透镜包括一底面,一侧面和一顶面;所述侧面连接底面和顶面;所述透镜为一旋转体,具有一光轴;所述透镜的侧面和顶面沿透镜光轴的剖面轮廓呈“M”形;所述底面中心包含一用于容置所述发光二极管芯片的、向透镜内部凹陷的收容部,所述收容部的表面作为透镜的入光面。
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