[发明专利]背光模组

权利要求书

1.一种背光模组，包括一具有电极的基板，一安装于所述基板上、并与电极电连接的发光二极管芯片和一罩设所述发光二极管芯片的透镜，其特征在于：所述透镜包括一底面，一侧面和一顶面；所述侧面连接底面和顶面；所述透镜为一旋转体，具有一光轴；所述透镜的侧面和顶面沿透镜光轴的剖面轮廓呈“M”形；所述底面中心包含一用于容置所述发光二极管芯片的、向透镜内部凹陷的收容部，所述收容部的表面作为透镜的入光面。

2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述收容部沿透镜光轴的剖面轮廓呈抛物线形。

3.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述基板安装有发光二极管芯片的一面为反射面。

4.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述顶面的沿光轴的剖面轮廓呈“V”形，顶面上的点与底面之间的距离沿远离光轴的方向逐渐增大。

5.如权利要求4所述的背光模组，其特征在于：所述顶面的最高点位于顶面与侧面衔接处，最低点位于顶面与光轴相交处，最高点和最低点的垂直距离小于0.3mm，沿光轴的剖面内最低点和两最高点的连线间的夹角为160度~180度。

6.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述透镜与基板为同一材质。

7.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组的发光强度在发光角度为-160度和160度时最大。

8.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述发光二极管芯片外包覆封装材料，所述透镜的收容部罩设所述包覆有封装材料的发光二极管芯片。

9.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于：所述透镜中含有荧光物质。

10.如权利要求1至9项任一项所述的背光模组，其特征在于：所述背光模组安装于电路板上，该电路板安装有所述背光模组的一面具有反光部。